テープ Tape

多彩なテープをご用意しています。

BG用表面保護テープ P series (Non-UV型BG用表面保護テープ)

P series(Non-UV型BG用表面保護テープ)
  1. 1. バックグラインド時にウェハ表面を確実に保護し、研削水・ 研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎます。
  2. 2. テープ剥離後の粘着剤の残留がほとんどありません。
  3. 3. ウェハ表面の形状によって汚染が残る場合には、純水洗浄による除去が可能なタイプもラインアップしています。また、粘着剤中に水溶性の低分子量成分を含まないため、洗浄液を汚染する心配がありません。
  4. 4. テープの厚み精度が優れているため、バックグラインド後のウェハ厚み精度が保てます。

プロセス別テープ用途

通常研削
  • 標準(厚み>75μm)
  • 薄研削(厚み>50μm)

対応装置

半導体関連製品に関するご質問やお見積りなど、お気軽にお問い合わせください。