LINTEC のバンプサポートフィルム（BSF）は、バンプ接続部を保護し、半導体パッケージの信頼性を向上させます。

この特殊樹脂は、熱および物理的ストレスによるクラックの発生を低減し、既存の工程へ容易に組み込むことができます。さらに、BSF はバックグラインドテープとしても使用でき、バックグラインド工程中のウェハを保護します。総合的に、BSF は半導体パッケージの信頼性と寿命を向上させ、特に先端電子デバイスにおいて高い効果を発揮します。