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テープ Tape

多彩なテープをご用意しています。

BG用表面保護テープ E series （UV硬化型BG用表面保護テープ）

E series（UV硬化型BG用表面保護テープ）

UV硬化型BG用表面保護テープ Adwill Eシリーズはバックグラインド時にウェハ表面を確実に保護し、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぐUV硬化型BG用表面保護テープです。 UVの照射によりテープ剥離時には大幅に粘着力が低下するため、ウェハにストレスを与えず、大口径・薄型ウェハの加工にも対応します。

プロセス別テープ用途

通常プロセス
  • 標準
  • 極薄研削（厚み＞40μm）
  • マイクロパンプ
    （インクドット含む）
  • パンプ（高さ＜150μm）
  • ハイパンプ（高さ＜250μm）
特殊プロセス
  • DBG

対応装置

  • スタンダードタイプ(汎用タイプ)

    1. 1．デバイスへの高信頼性

      ウェハ表面の汚染が極めて少ないため、バックグラインド後のウェハ洗浄が不要です。

    2. 2．ハイレベルなクリーン度を維持する生産体制

      粘着加工の環境は、クラス100(米国連邦規格209bに準拠)をクリアしています。

  • 薄型・バンプウェハ対応タイプ

    1. 1．バックグラインド後ウェハの反り抑制、バンプウェハ対応

      テープに応力緩和性を付与することで、テープ貼付時の残留応力に起因するバックグラインド後ウェハの反りを抑制。さらに、バンプの凹凸によるバックグラインド時の応力を分散することで、ウェハの破損やディンプルの発生を抑え、ウェハの厚み精度を向上します。

    2. 2．ウェハの厚み精度(T.T.V.*)を向上

      テープの厚み精度が優れているため、バックグラインド後のウェハ厚み精度が保てます。*T.T.V.＝Total Thickness Variation

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