テープ Tape

多彩なテープをご用意しています。

ダイシング ダイボンティングテープLE Tape(標準プロセス用)

LE Tape(標準プロセス用)

Adwill LEテープは、ダイシングテープとダイボンディング剤の機能を持ち合わせた高付加価値テープです。ピックアップの際に、接着剤がチップサイズで裏面に均一に転写するので、液状接着剤のようなブリードや傾きがなく、薄型スタックドCSPなどのダイボンディングに最適です。またダイシングからボンディングまでを一つのテープで行うため、工程の簡略化も実現します。

  1. 1. ダイシング時には通常のダイシングテープ同様ウェハをしっかりと固定し、チップをピックアップする際にはテープの粘接着剤が裏面に転写される多機能テープです。
  2. 2. DAFの貼付工程を省くことができるため、接着時の熱処理によるウェハへのダメージがなくなると同時に、工程の簡略化を実現します。
  3. 3. 低温での熱硬化(ウェハへの貼付)が可能なため、加熱によるウェハへのダメージを軽減できます。
  4. 4. 液状接着剤のようなブリードや傾きといったトラブルがありません。
  5. 5. 基板の凹凸に対する追従性を持った基板実装用、薄型スタックドパッケージ用、セイムサイズスタックドパッケージ用の3タイプをラインアップしています。生産効率やパッケージの薄型化などに貢献します。

用途別テープ特徴

基板実装用(タイプ:キュア・キュアレス)
薄型スタックドパッケージ用(タイプ:キュア・キュアレス)
セイムサイズスタックドパッケージ用(タイプ:キュア)

LEテープ適用工程

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LEテープ方式とペースト剤方式との比較

項目 LEテープ方式 ペースト剤方式
接着剤の形態 均一・全面接着 不均一・部分接着
チップサイズの影響 受けない 受ける
接着剤量およびツールの制御 不要 必要
硬化時の接着剤のブリード なし あり
接着剤の形態
LEテープ
方式
均一・全面接着
ペースト剤
方式
不均一・部分接着
チップサイズの影響
LEテープ
方式
受けない
ペースト剤
方式
受ける
接着剤量およびツールの制御
LEテープ
方式
不要
ペースト剤
方式
必要
硬化時の接着剤のブリード
LEテープ
方式
なし
ペースト剤
方式
あり

基板実装用

基板実装用
  1. 1. 基板の素材に対し高い接着性を有する、基板専用タイプです。
  2. 2. 粘接着剤の弾性率をコントロールすることで、基板の凹凸に対する追従性を付与。従来の液状接着剤と同様、ボイドによるパッケージの破損リスクを軽減します。

薄型スタックドパッケージ用

薄型スタックドパッケージ用
  1. 1. 接着層の厚みが均一で、ブリードが少なくチップと同一サイズでダイボンドできます。
  2. 2. ダイボンド後は適度な弾性率を保持し、良好なワイヤボンディングが可能です。

セイムサイズスタックドパッケージ用

セイムサイズスタックドパッケージ用
  1. 1. ワイヤ部分はしっかりと粘接着剤層に埋め込まれます。また、ワイヤが損傷したり、上層チップの底面に接触したりすることがないため、安定したセイムサイズ・スタックを実現します。
  2. 2. チップとチップの間にワイヤ分の高さを設けるスペーサーを挟む必要がなく、パッケージの薄型化と生産効率向上に寄与します。

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