Adwill LDテープは、先ダイシングプロセスに対応したダイシング ダイボンディングテープです。先ダイシングプロセスで分割されたチップを貼付し、フルカットレーザーダイシングすることで、粘接着剤層を確実に分割することが可能です。

1. 1. 低ピックアップのため、極薄チップ製造に有効です。
2. 2. 粘接着剤厚みは、7μmをラインアップしており、高密度・多積層パッケージを実現できます。