Adwill LDテープは、先ダイシングプロセスに対応したダイシング ダイボンディングテープです。先ダイシングプロセスで分割されたチップを貼付し、フルカットレーザーダイシングすることで、粘接着剤層を確実に分割することが可能です。
多彩なテープをご用意しています。
ダイシング ダイボンティングテープ
（先ダイシングプロセス用）
特徴
- ・低ピックアップ特性のため、極薄チップ製造に有効
- ・粘接着剤厚み7 μmにより、高密度・多積層パッケージを実現可
プロセスフロー
拡大する
プロセス別テープ用途
DBG™＋LEレーザー切断
対応装置
その他ラインナップも取り揃えております。詳細はお問い合わせよりご連絡下さい。
*「DBG™」はキオクシア株式会社、株式会社ディスコ、リンテック株式会社の商標です。