多彩なテープをご用意しています。
ダイシング ダイボンティングテープ
（先ダイシングプロセス用）
DBG™＋LEレーザー切断 – チップ to チップ -
上記は実測値であり、保証値ではありません。
| LE01D-7 | 測定方法 | ||
|---|---|---|---|
| 総厚（μm） | 87 | 剥離フィルムを除く | |
| 基材厚 (µm) | 80 | ||
| 粘着剤厚 (µm) | 7 | ||
| 外観 | 褐色 | ||
| ピックアップ力 (N/5 mm X 5 mm) |
0.8 | ||
| せん断強度 (N/2 mm X 2 mm) |
130 (R.T.) | 被着体 : 銅版 | |
| ガラス転移温度 (ºC) | 172 | 弾性率データ | |
| 貯蔵弾性率 (Pa) |
25ºC | 2.1 X 109 | 測定周波数 : 11 Hz |
| 100ºC | 5.2 X 108 | ||
| 150ºC | 1.4 X 108 | ||
| 200ºC | 4.4 X 107 | ||
| 250ºC | 3.4 X 107 | ||
| 線膨張係数 CTE (ppm) |
α1 | 79 | TMA |
| α2 | 150 | ||
| 吸水率 (wt%) | 0.7 -1.1 | MSL1 : 85ºC, 85%RH/168 hrs | |
| 熱硬化条件 | 120ºC/30 min + 140ºC/30 min | ||
UV照射条件
1) 照度 : 220 mW/cm2 2) 光量 : 160 mJ/cm2 3) 波長 : 365 nm
*「DBG™」はキオクシア株式会社、株式会社ディスコ、リンテック株式会社の商標です。