各種プロセスに対応した製品をご用意しています。
PCBL™ （Pattern Coating Before Lamination）プロセスとは
バンプウェハ向けに装置とUV樹脂を開発し、T.T.V.向上プロセスを提案
BGテープ貼付後にバンプの無いウェハ端部が沈み込んでしまう問題に対し、端部にUV樹脂を塗布することで段差を解消しT.T.Vの向上、研削痕の改善、吸着エラー改善が可能です。
裏面研削後、リンテックのUV硬化型BG用表面保護テープ（以下Eシリーズ）と共にUV樹脂を剥離することができ、プロセスの負担を軽減できます。
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対応装置
RAD-3400F/12 （UV樹脂パターンコーター）
- RAD-3400F/12 （UV樹脂パターンコーター）
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UV樹脂塗布専用装置
- 1．8 インチ、12 インチウェハ対応
- 2．アライメント機構搭載
- 3．樹脂塗布機構、 UV照射機構搭載
- 4．RAD-3520F/12（300mmフルオートBGテープ用ラミネーター）とのインライン使用可能
対応樹脂
PCBL用UV樹脂（CRシリーズ）
- PCBL用UV樹脂（CRシリーズ）
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UV硬化型樹脂
- 1．自社での樹脂開発
- 2．塗布高さや塗布幅に応じた樹脂提供が可能
- 3．BGテープ貼付後に裏面研削可能
- 4．BGテープと共に剥離可能
対応テープ
E series（UV硬化型BG用表面保護テープ）
- E series（UV硬化型BG用表面保護テープ）
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Adwill Eシリーズは、UV硬化型BG用表面保護テープで、バックグラインド時にウェハ表面を確実に保護し、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎます。
PCBL™プロセスを用いたバンプウェハへの優位性
通常、バンプの無いエリアはテープが沈み込み、仕上げ厚みより厚く研削されます。
研削後の端部とそれ以外のエリアの厚み差が激しいとクラックや研削痕の原因となります。
樹脂を塗布することでテープの沈み込みが解消しT.T.V向上や研削痕の改善が期待できます。
評価条件
ウェハサイズ : 12 インチ, バンプ高さ : 200 μm, バンプピッチ : 400 μm, 研削後ウェハ厚み : 250 μm, BGテープ: E-9486 (リンテック)