テープ Tape

多彩なテープをご用意しています。

ダイシングテープ D series (UV硬化型ダイシングテープ)

D series(UV硬化型ダイシングテープ)

Adwill Dシリ-ズは作業工程に応じて特性を変える画期的なUV硬化型ダイシングテ-プです。ダイシング時には強い粘着力で確実にチップを保持し、UV照射により、弱い粘着力に変化させ、ピックアップ性を高めます。チップの品質向上を目的としたウェハのフルカットダイシングやチップのマルチサイズ対応に不可欠なダイシングテ-プです。

  1. 1. 強い粘着力でウェハを保持するため、小チップでも位置ズレや剥離がなく、確実にダイシングできます。
  2. 2. UV照射により瞬時に粘着力を低減できるため、大きなチップも弱い力で正確にピックアップできます。
  3. 3. ウェハ裏面に対する金属イオンなどの汚染や、粘着剤の移行による汚染がなく、またUV照射によるICへの悪影響もありません。
  4. 4. お客様のプロセスやアプリケーションに適応する、さまざまな品種をご用意しています。
  5. 5.粘着加工の環境はクラス100(米国連邦規格209bに準拠) をクリアしています。

プロセス別テープ用途

Siウェハ用(基材:PVC・PO)
  • 高エキスバンド
  • チッピング低減
  • 低ピックアップ
  • 帯電防止
  • 高粘着力
ガラス・セラミック用(基材:PET・PO)
  • 標準
パッケージ基板用(基材:PO)
  • 標準
  • 帯電防止
フルカットレーザーダイシング用(基材:特殊)
  • 標準
ステルスダイシング用(基材:PVC・PO)
  • エキスバンド分割
  • 帯電防止
  • 帯電防止・エキスバンド分割・
    テープ越し加工対応
LCテープ(裏面保護)付きウェハ用(基材:PO)
  • 標準
TAIKOウェハ用(基材:PVC・PO)
  • 標準
LEDプロセス用(基材:PVC・PO)
  • 標準

半導体関連製品に関するご質問やお見積りなど、お気軽にお問い合わせください。