1．新剥離方式により、剥離時にウェハへかかる応力を低減

独自のヒートシール方式を採用し、剥離用テープをウェハ外周3mm以内のBG用表面保護テープ上に熱圧着させ、BG用表面保護テープをウェハから180°の角度で剥離するため、ウェハへかかる応力を最小限に抑えます。最新剥離機構を搭載しているため、さらに安定した剥離を実現します。

2．ウェハ裏面非接触でのBG用表面保護テープ剥離を実現

ウェハを保持するテーブルを独自構造とすることで、裏面非接触でのBG用表面保護テープ剥離が可能です。

3．裏面非接触ウェハハンドリング方式を採用

パワーデバイスやTSVなどの裏面処理されたウェハに対し、裏面非接触でのウェハ搬送が可能なため、接触による汚染がありません。