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    プリント配線板材料の開発と実装技術~自動車、5G用途を中心に~(技術情報協会書籍)
    題目: 「WLP、Fan-Out WLPに対応したプロセス、材料、装置の提案」
    発表者: 田久真也
    リンク: https://gijutu.co.jp/doc/b_2054.htm
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    ECTC 2020
    題目: 「High Expansion Tape for Fan-Out WLP Applying a Novel Stress-Strain Curve Measuring Methods」
    発表者: Ken Takano, Tadatomo Yamada, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
    リンク: https://www.ectc.net/program/session23.cfm
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    第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    題目: 「EMIシールド用保護テープの開発」
    発表者: 坂東沙也香, 前田淳, 田久真也
    リンク: https://confit.atlas.jp/guide/event/jiep2020s/session/1D01-04/tables?WyUvLrVwQr
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    ICSJ 2019
    題目: 「Improvement of Brittleness for Maleimide Molding Film andPackage Level Reliability」
    発表者: Kazuhiro Kikuchi, Takashi Sugino, Yasunori Karasawa, Yasutaka Watanabe, Tadashi Suetsugu*(*Fukuoka University)
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8998644
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    ICSJ 2019
    題目: 「Release Sheet Integrated Backside Coating Tape Corresponding to Stealth Dicing」
    発表者: Daisuke Yamamoto, Naoya Saiki, Shinya Takyu
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8998642
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    IMPACT 2019
    題目: 「Proposals from materials suppliers for Fan-Out WLP」 (Invited)
    発表者: Shinya Takyu
    リンク: http://www.impact.org.tw/site/mypage.aspx?pid=149&lang=en&sid=1283
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    3DIC 2019
    題目: 「Study of Optimizing Stress-Strain Curve of Adhesive for High Expansion Tape」
    発表者: Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/9058827
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    IMAPS 2019
    題目: 「A Novel Dicing tape for WLCSP Using Stealth Dicing Through Dicing tape and Back Side Protection-Film」
    発表者: Kenta Furuno, Shigeyuki Yamashita, Yoji Wakayama, Naoya Saiki, Shinya Takyu
    リンク: https://www.imapsource.org/doi/pdf/10.4071/2380-4505-2019.1.000333
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    EMPC 2019
    題目: 「A novel DAF mount method for SDBG process」
    発表者: Yusuke Fumita, Shinya Takyu, Atsushi Uemichi, Kunio Yomogida, Tsuyoshi Tazawa*, Yoshinobu Ozaki* (*Hitachi Chemical)
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8951881
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    R&D支援センター技術講習会
    題目: 「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
    発表者: 小野義友
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    第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    題目: 「バンプウェハ用バックグラインドテープの開発」
    発表者: 小升 雄一朗、前田 淳、田久 真也
    リンク: https://store-confit.atlas.jp/jieps/jiep2019s/static/20190214172034150_ja.pdf
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    電子情報信学会論文誌C
    題目: 「ダイアタッチフィルムのリング先貼り方式によるカーフ幅均一性の向上」
    発表者: 文田祐介, 田久真也, 上道厚史, 蓬田邦雄, 畠山恵一*, 田澤 強*, 尾崎義信*
    (*日立化成株式会社)

    リンク: http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j102-c_3_51&category=C&year=2019&lang=J&abst=
    • 外部発表
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    エレクトロニクス実装学会第13回システムインテグレーション実装技術委員会公開研究会
    題目: 「薄チップ化プロセス(BG/Dicing)技術動向」
    発表者: 田久真也
    リンク: https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc27_si20190226/
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    Mate 2019
    題目: 「シート状高耐熱封止材の接着性向上」
    発表者: 柄澤泰紀, 杉野貴志, 根津裕介, 菊池和浩
    リンク: http://sps-mste.jp/mate2019/src/images/2019_2nd.pdf
    • 外部発表
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    EMAP 2018
    題目: 「Wafer Thinning and Dicing Technologies Trends for Ultra-thin Chip Fabrication」(Invited)
    発表者: Shinya Takyu
    • 外部発表
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    EMAP 2018
    題目: 「A Study on Back Grinding Tape for Ultra-thin Chip Fabrication」
    発表者: Kazuto Aizawa, Jun Maeda, Yuya Hasegawa, Shinya Takyu
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8660772
    • 外部発表
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    セミコンジャパンセミナー
    題目: 「Fan-Out WLPに向けた材料メーカーからの提案」
    発表者: 田久真也
    リンク: http://www.semiconjapan.org/jp/programs-catalog/sts-packaging-1
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    ICSJ 2018
    題目: 「Quantitative investigation of pick-up performance for UV-curable dicing tape」
    発表者: Takafumi Ogasawara, Naoya Saiki, Shinya Takyu
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8602645
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    IMPACT 2018
    題目: 「A Novel Die Attach Material Having High Die Shear Strength and High Heat Resistance for Brighter LED Device」
    発表者: Tadatomo Yamada, Manabu Miyawaki, Susumu Miura, Akito Umeda, Hironori Shizuhata
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8625780
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    砥粒加工学会誌62巻8号
    題目: 「半導体製造工程におけるダイシングテープの機能」
    発表者: 山口征太郎, 佐伯尚哉
    リンク: https://www.jsat.or.jp/sites/default/files/2018-08/2018-62-8.pdf
    • 外部発表
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    電子情報信学会論文誌C
    題目: 「低反りを実現するFan-out Panel Level Package向けシート状封止材」
    発表者: 菊池和浩, 根津裕介, 杉野貴志
    リンク: http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_7_273&category=C&year=2018&lang=J&abst=
    • 外部発表
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    エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会2018年度第1回公開研究会
    題目: 「新規FO-PLP製造手法の検証-反りと信頼性評価を中心に」
    発表者: 杉野貴志
    リンク: https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc02_epa20180629/
    • 外部発表
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    JPCAショーセミナー
    題目: 「リンテックのFO-WLP対応材料と装置」
    発表者: 田久真也
    リンク: http://www.jpcashow.com/show2018/jp/event/jiep.html
    • 外部発表
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    ECTC 2018
    題目: 「Warpage Analysis with Newly Molding Material of Fan-Out Panel Level Packaging and the Board Level Reliability Test Results」
    発表者: Kazuhiro Kikuchi, Yuusuke Nedzu, Takashi Sugino
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8429662
    • 外部発表
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    Tech−zone半導体セミナー
    題目: 「次世代半導体ダイシング用テープの開発」
    発表者: 坂本美紗季
    • 外部発表
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    第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    題目: 「新規FO-WLPプロセス用エキスパンドテープの開発」
    発表者: 稲男洋一,佐藤明徳,田久真也
    • 外部発表
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    科学と工業 第92巻第1号
    題目: 「エレクトロニクス用粘着剤と接着剤」
    発表者: 愛澤和人, 杉崎俊夫
    リンク: https://osakaira.com/magagines/416/?var=contents&number=1
    • 外部発表
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    電子情報信学会論文誌C
    題目: 「新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程」
    発表者: 中村優智, 田久真也, 岡本直也, 毛受利彰
    リンク: http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_2_103&category=C&year=2018&lang=J&abst=
    • 外部発表
    • Paper
    電子情報信学会論文誌C
    題目: 「ダイボンディングテープの転写不良とダインシング工程における吸水の関係」
    発表者: 布施啓示, 田久真也
    リンク: http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_2_101&category=C&year=2018&lang=J&abst=
    • 外部発表
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    • Paper
    Mate 2018
    題目: 「高耐熱性封止材のフィルム化技術」
    発表者: 柄澤泰紀, 根津裕介, 菊池和浩, 杉野貴志
    リンク: http://sps-mste.jp/mate2018/src/images/2018_2nd.pdf
    • 外部発表
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    JEITA研究会
    題目: 「リンテックの半導体プロセス対応最新材料と装置」
    発表者: 田久真也
    • 外部発表
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    エレクトロニクス実装学会誌21巻(2018)1号
    題目: 「システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新技術とその将来展望」
    発表者: 田久真也
    リンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/21/1/21_42/_article/-char/ja
    • 外部発表
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    シーエムシー・リサーチ技術講習会講演
    題目: 「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
    発表者: 小野義友
    • 外部発表
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    ICSJ 2017
    題目: 「Development of Newly Bump Support Film (BSF) for WLCSP」
    発表者: Akinori Sato, Sayaka Bando, Tomotaka Morishita, Keisuke Shinomiya, Masanori Yamagishi, Shinya Takyu
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8240100
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    ICSJ 2017
    題目: 「Research of Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) manufacturing process using single-sided adhesive tape」
    発表者: Kazuhiro Kikuchi, Yasunori Karasawa, Yuusuke Nedzu, Ken Takano, Takeo Yoshinobu, Takashi Sugino
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/8240094
    • 外部発表
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    精密工学会研究会
    題目: 「リンテックのチップ薄化プロセス対応材料と装置」
    発表者: 田久真也
    • 外部発表
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    IMSI講演会講演
    題目: 「Chip on Wafer向けテープエキスパンドプロセスの提案」
    発表者: 田久真也
    • 外部発表
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    表面技術協会セミナー
    題目: 「半導体用接着フィルムのめっき密着性評価」
    発表者: 根津祐介
    リンク: https://www.sfj.or.jp/meeting/136/document/136program.pdf
    • 外部発表
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    IPACK 2017
    題目: 「Investigation of Peeling Behavior of UV Curable Pressure Sensitive Adhesive for Bump-Wafer」
    発表者: Naoya Saiki, Yuichiro Komasu, Kazuto Aizawa, Jun Maeda
    リンク: https://proceedings.asmedigitalcollection.asme.org/proceeding.aspx?articleid=2660943
    • 外部発表
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    エポキシ樹脂技術協会公開技術講座
    題目: 「Panel Level Package製造工程中の反り挙動」
    発表者: 菊池和浩
    リンク: http://epoxygk.world.coocan.jp/41openProgram.pdf
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    Tech−zone半導体セミナー
    題目: 「次世代半導体ダイシング用テープの開発」
    発表者: 坂本美紗季
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    ECTC 2017
    題目: 「Development of Double Side Protection Process with Bump Support Film (BSF) and Backside Coating Tape for WLP」
    発表者: Masanori Yamagishi, Tomotaka Morishita, Motoki Nozue, Akinori Sato, Keisuke Shinomiya, Shinya Takyu
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/7999959
    • 外部発表
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    ECTC 2017
    題目: 「A Novel Pick-Up and Place Process for FO-WLP Using Tape Expansion Machine Device」
    発表者: Shinya Takyu, Naoya Okamoto, Tadatomo Yamada, Toshiaki Menjo, Masatomo Nakamura
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/7999717
    • 外部発表
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    第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    題目: 「半導体製造プロセス向け耐熱性仮固定テープの開発」
    発表者: 高野 健,菊池和浩,柄澤泰紀,吉延毅朗,杉野貴志
    • 外部発表
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    第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    題目: 「パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム」(依頼講演)
    発表者: 菊池和浩,柄澤泰紀,根津裕介,高野 健,吉延毅朗,杉野貴志
    • 外部発表
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    EDTM2017 チュートリアル
    題目: 「接着・ 粘着の基礎と応用」
    発表者: 堀米克也
    リンク: http://ewh.ieee.org/conf/edtm/2017/tutorial/short_courses.html
    • 外部発表
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    • Paper
    Mate 2017
    題目: 「パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム」
    発表者: 菊池和浩,杉野貴志,柄澤泰紀,高野健
    リンク: http://sps-mste.jp/mate2017/src/program.html
    • 外部発表
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    エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会2016年度第3回公開研究会
    題目: 「PLP,FOWLP製造への新ソリューション - Lintecの取組とアプローチの紹介 -」
    発表者: 菊池和浩
    リンク: https://web.jiep.or.jp/old/society/epads/161128.html
    • 外部発表
    • Presentation
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    ICSJ 2016
    題目: 「Development of Stealth Dicing Tape for TSV Process」
    発表者: Shigeyuki Yamashita, Naoya Saiki, Shinya Takyu
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/7801301
    • 外部発表
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    • Paper
    IWLPC 2016
    題目: 「Development of Bump Support Film (BSF) for Improving Package Reliability of WLCS」
    発表者: Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Naoya Saiki, Akinori Sato, Kazuyuki Tamura, Rey Alvarado
    リンク: https://www.smta.org/knowledge/proceedings_abstract.cfm?PROC_ID=4839
    • 外部発表
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    シーエムシー・リサーチ技術講習会講演
    題目: 「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
    発表者: 小野義友
    リンク: http://cmcre.com/archives/19638/
    • 外部発表
    • Presentation
    機械学会研究会
    題目: 「薄ウエーハハンドリング技術」
    発表者: 田久真也
    • 外部発表
    • Presentation
    • Paper
    ECTC 2016
    題目: 「Novel Dicing Technologies for WLCSP Using Stealth Dicing-Through-Dicing Tape and Back Side Protection-Film」
    発表者: Shinya Takyu, Yusuke Fumita, Daisuke Yamamoto, Shigeyuki Yamashita, Kenji Furuta*1, Yohei Yamashita*1, Kei Tanaka*1, Naoki Uchiyama*2, Takafumi Ogiwara*2, Yuta Kondo*2
    (*1; DISCO Corporation, *2; Hamamatsu Photonics K.K.)

    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/7545584
    • 外部発表
    • Presentation
    • Paper
    ICSJ 2015
    題目: 「Development of Bump Support Film (BSF) for Expanding the Size of WLCSP」
    発表者: Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Naoya Saiki, Akinori Sato, Rey Alvarado
    リンク: https://ieeexplore.ieee.org/document/7357352
    • 外部発表
    • Paper
    電子情報信学会論文誌C1
    題目: 「高耐熱性と高接着力を兼ね備えたLED素子固定用接着剤の開発」
    発表者: 七島 祐, 中山秀一, 樫尾幹広, 田久真也, 賤機弘憲
    リンク: http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j98-c_11_286&category=C&year=2015&lang=J&abst=
    • 外部発表
    • Presentation
    日本接着学会関東支部セミナー
    題目: 「半導体関連に用いる粘・ 接着技術 要求性能と課題」
    発表者: 高橋和弘
    • 外部発表
    • Presentation
    電子ジャーナルセミナー
    題目: 「薄ウエーハハンドリング技術」
    発表者: 岡本直也
    • 展示会
    SEMICON Taiwan
    開催国: 台湾/台北
    会場: Taipei Nangang Exhibition Center
    • 展示会
    NEPCON Vietnam
    開催国: ベトナム/ハノイ
    会場: I.C.E.Hanoi
    • 展示会
    SEMICON West (Virtual Event)
    • 展示会
    SEMICON China
    開催国: 中国/上海
    会場: Shanghai New International Expo Centre
    • 展示会
    IMAPS
    開催国: 米国/ファウンテンヒルズ
    会場: WekoPa Resort and Casino
  •  
    • 展示会
    EPTC 2019
    開催国: シンガポール
    会場: Marina Bay Sands
  •  
    • 展示会
    ICSJ 2019
    開催国: 日本/京都
    会場: Kyoto University Clock Tower Centennial Hall
  •  
    • 展示会
    3DIC 2019
    開催国: 日本/仙台
    会場: Hotel Metroloplitan Sendai (10.8)
    Miyagino Ward Cultural Center (10.9-10)
  •  
    • 展示会
    iMAPS Boston
    開催国: 米国/ボストン
    会場: Hynes Convention Center
  •  
    • 展示会
    EMPC 2019
    開催国: イタリア/ピサ
    会場: Pisa Conference Centre
    • 展示会
    SEMICON Europa 2019
    開催国: ドイツ/ミュンヘン
    会場: Messe Muenchen
    • 展示会
    International Wafer-Level Packaging Conference 2019
    開催国: 米国/サンノゼ
    会場: DoubleTree by Hilton San Jose
    • 展示会
    Electronics Assembly Exhibition in Ho Chi Minh
    開催国: ベトナム/ホーチミン
    会場: Saigon Exhibition and Convention Center
    • 展示会
    NEPCON VIETNAM EXHIBITION 2019
    開催国: ベトナム/ハノイ
    会場: I.C.E CULTURE PALACE
    • 展示会
    SEMICON Taiwan 2019
    開催国: 台湾/台北
    会場: TWTC Nangang Exhibition Hall
    • 展示会
    SEMICON West 2019
    開催国: 米国/サンフランシスコ
    会場: Moscone Center
    • 展示会
    NEPCON Thailand 2019
    開催国: タイ/バンコク
    会場: BITEC
    • 展示会
    Philippines Semiconductor and Electronics Convention and Exhibition 2019
    開催国: フィリピン/マニラ
    会場: SMX CONVENTION CENTER
    • 展示会
    IEEE Electronic Components and Technology Conference 2019
    開催国: 米国/ラスベガス
    会場: The Cosmopolitan of Las Vegas
    • 展示会
    SEMICON Southeast Asia 2019
    開催国: マレーシア/クアラルンプール
    会場: MITEC
    • 展示会
    SEMICON China 2019
    開催国: 中国/上海
    会場: Shanghai New International Expo Centre
    • 展示会
    iMAPS Fountain Hills
    開催国: 米国/ファウンテンヒルズ
    会場: We-Ko-Pa Resort & Conference Center

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