BG用表面保護テープ　E series (UV硬化型) | Adwill[半導体関連製品]

多彩なテープをご用意しています。

BG用表面保護テープ（UV硬化型BG用表面保護テープ）

通常プロセス
-標準研削（ウェハ厚み＞100 μm )-

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		E-6142S(S)	E-6152B	E-6170(S)
総厚(µm)		130	148	170
外観		無色半透明	青色	無色半透明
構成	基材(µm)	PO 110	PO 108	PO 110
構成	粘着剤(µm)	20	40	60
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射前	5400	6740	11300
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射後^*2	55	50	55
備考		標準	青色透明	低バンプ向け

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度＝230 mW/cm², 光量＝190 mJ/cm², 主波長＝365 nm

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通常プロセス
-薄研削（ウェハ厚み＞40 μm）-

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		E-8180HR
総厚(µm)		180
外観		青色
構成	基材(µm)	特殊エラストマー 160
構成	粘着剤(µm)	20
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射前	5390
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射後^*2	250
備考		反り低減

*1: 剥離速度＝300 mm/min, 剥離角度＝180deg., 被着体＝Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度＝230 mW/cm², 光量＝190 mJ/cm², 主波長＝365 nm

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通常プロセス
-帯電防止-

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		E-6130AS	E-3090V AS
総厚(µm)		130	90
外観		無色半透明	青色
構成	基材(µm)	PO 110	PET複合材 80
構成	粘着剤(µm)	20	10
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射前	5700	11000
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射後^*2	55	30
表面抵抗率^*3 (Ω/□)	UV 照射前	1.0 x 10¹⁰	1.3 x 10¹⁰
表面抵抗率^*3 (Ω/□)	UV 照射後^*2	9.1 x 10¹²	4.3 x 10¹²
備考			DBG™用途

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

*3: ADVANTEST DIGITAL ELECTROMETER, JIS K 6911に準ずる, 測定面=粘着剤面側

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通常プロセス
-バンプウェハ-

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		E-4230BS	E-3281B	E-8310LS342F	E-8280	E-9486
総厚(µm)		230	280	310	280	485
外観		青色	青色	青色	青色	無色半透明
構成	基材(µm)	PO複合材 220	PET複合材 270	特殊エラストマー 270	特殊エラストマー 260	PET複合材 475
構成	粘着剤(µm)	10	10	40	20	10
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射前	4165	16600	7600	9200	13000 (2600)^*3
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射後^*2	220	2800	270	480	1200 (240)^*3
備考		バンプ高さ <80 μm	バンプ高さ <100 µm DBG™向け	バンプ高さ <100 μm	バンプ高さ <150 μm	バンプ高さ <250 μm DBG™向け

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

*3: 剥離速度= 3000 mm/min, 剥離角度= 90 deg., 被着体= Si mirror wafer

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特殊プロセス
-DBG™, SDBG/GALプロセス-

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		E-3125BN	E-3100UN	E-3090V	E-3100V	E-3140V
総厚(µm)		125	100	90	100	140
外観		青色	青色	青色	青色	青色
構成	基材(µm)	PO複合材 105	PET複合材 80	PET複合材 80	PET複合材 80	PET複合材 80
構成	粘着剤(µm)	20	20	10	20	60
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射前	10780	13430	11500	12600	15600
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射後^*2	50	50	50	40	60
備考		T.T.V. :	T.T.V. :	T.T.V. :	T.T.V. :	T.T.V. :

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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特殊プロセス
-ケミカルエッチング-

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		E-3129R	E-4141A	E-6142S(S)
総厚(µm)		120	140	130
外観		青色	無色半透明	無色半透明
構成	基材(µm)	PET複合材 80	PO 120	PO 110
構成	粘着剤(µm)	40	20	20
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射前	9800	3630	5400
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV 照射後^*2	196	690	55

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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*「DBG™」はキオクシア株式会社、株式会社ディスコ、リンテック株式会社の商標です。

*「ステルスダイシング™」は浜松ホトニクス株式会社の商標です。

BG用表面保護テープ （UV硬化型BG用表面保護テープ）

通常プロセス -標準研削（ウェハ厚み＞100 μm )-

通常プロセス -薄研削（ウェハ厚み＞40 μm）-

通常プロセス -帯電防止-

通常プロセス -バンプウェハ-

特殊プロセス -DBG™, SDBG/GALプロセス-

特殊プロセス -ケミカルエッチング-

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BG用表面保護テープ（UV硬化型BG用表面保護テープ）

通常プロセス
-標準研削（ウェハ厚み＞100 μm )-

通常プロセス
-薄研削（ウェハ厚み＞40 μm）-

通常プロセス
-帯電防止-

通常プロセス
-バンプウェハ-

特殊プロセス
-DBG™, SDBG/GALプロセス-

特殊プロセス
-ケミカルエッチング-