为您提供各类胶带。
研磨用表面保护胶带
（紫外线硬化型研磨用表面保护胶带）
紫外线硬化型研磨用表面保护胶带 Adwill E系列可在背面研磨时为晶圆正面提供可靠保护，防止研磨水或残渣侵入污染晶圆正面。胶带通过紫外线照射后,粘着力会大幅度弱化，方便从晶圆上剥离, 因此不会给晶圆造成压力，同时适用于大尺寸、薄型晶圆的加工。
不同工艺下的胶带用途
标准工艺
- 标准
- 超薄研磨
(厚度: >40µm) - 微锡球
(含墨点) - 锡球 (高度: <150µm)
- 高锡球 (高度: <250µm)
特殊工艺
- DBG
适用的设备
-
标准种类（一般用途）
-
1．设备的高可靠性
晶圆表面的污染极小，因此背面研磨后无需进行晶圆清洗。 -
2．高洁净度等级
粘着加工环境达到100级（以美国联邦标准209b为基准）。
-
-
适用于带锡球晶圆 和 薄型晶圆的胶带产品
-
1．控制背面研磨后晶圆的翘曲、适用于锡球晶圆
通过在胶带中增加应力缓冲性能，防止因胶带贴合时产生的残余应力所导致的背面研磨后晶圆翘曲。此外，利用锡球晶圆研磨时, 通过即使驱散产生的应力，以防止晶圆破损和晶圆研磨纹的产生，同时提高晶圆研磨厚度的均一性。 -
2．提高晶圆厚度的精度(T.T.V.*)
提高研磨后晶圆厚度的均一性胶带具有良好的厚度均一性，可以保持背面研磨后的晶圆厚度精度。*T.T.V.＝全局厚度公差
-