1．适用于超薄晶圆

本多功能晶圆贴合机采用单机系统，最适用于超薄晶圆制造。背面研磨工艺完成后，晶圆的紫外线照射、校准、贴合到切割环、研磨用表面保护胶带撕膜均可以由1台设备完成。

2．实现最少的晶圆传输次数

晶圆单体的传输次数，单机系统可减少至4次，与晶圆背面研磨机联机生产时可减少至2次。因此，可以在最大限度上控制对晶圆的损伤。

3．高产能

通过优化各传输组件实现高产能。
※与以往机型相比，约增加60%（以300mm原始晶圆运行时的对比值。实际产能因粘贴、剥离条件而异）

4．占地面积小

设备尺寸为2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)（突起物及三色警示灯除外），实现了非常紧凑的设备设计。
※与以往机型相比，设备尺寸约缩小30%

5．适用于切割胶带的联机预切割（选配）

使用非预切割胶带时，可以另行安装可以避免损伤晶圆环的、在设备内部切割胶带的、独特的联机预切割机构。

6．剥离胶带贴合方式可兼用热封胶带、粘着胶带

根据所使用的研磨用表面保护胶带的物性等条件，研磨用表面保护胶带剥离机构也可以兼用热封胶带方式、粘着胶带方式（选配）。

7．适用于DBG工艺（选配）

除了300mm/200mm晶圆的一般晶圆环贴合、表面保护胶带剥离工艺，也适用于新一代理想的薄型晶片制造的DBG工艺。

8．可以实现与DISCO公司生产的“DFG8000系列”、“DGP8000系列”的联机生产（选配）

与DISCO公司生产的研磨机“DFG8000系列”或研磨机/抛光机“DGP8000系列”组合，可以打造大幅度减少超薄晶圆传输时的破损风险的联机系统。当然也可以由此实现DBG工艺的联机化。