Adwill D系列 紫外线硬化型切割胶带是一种划时代的新型的切割胶带, 彻底改变了传统的工艺流程。切割时，先利用强粘着力牢固的固定住芯片，再经紫外线照射将胶带粘性弱化，方便捡晶。适用于晶圆的全切切割和多种尺寸晶片，是提升晶片质量不可或缺的一种切割胶带。

1. 1. 利用强粘着力固定芯片，即使小芯片也不会发生位移和剥离，可实现完美切割。
2. 2. 经紫外线照射，可在瞬间弱化粘着力，即使较大芯片也可用微力完成准确捡晶。
3. 3. 粘胶层不会转移金属离子,所以不会对晶圆背面造成金属离子污染,
4. 4. 为您提供符合贵司工艺和应用的多种机型。
5. 5.胶带涂工的环境达到100级（以美国联邦标准209b为基准）。