Adwill LC胶带用于从芯片的线路面在基板上进行封装的倒装芯片等的生产，是一款为晶片背面提供保护、强化芯片而开发的胶带。可为芯片背面提供保护、补强，同时可以遮光，减少对线路面的不良影响。形状为胶带状，可以通过简化后的作业工序保持均匀厚度，而且可实现较低温贴合，也可减轻线路的热损伤。