Adwill LC胶带是用于加强倒装芯片的背面保护为目的而开发的胶带, 可为芯片背面提供保护、强化，同时可以遮光，减少射线对电路面的不良影响。相比传统的液体树脂涂胶工艺, 做成胶带的形状 ,可以简化工艺流程, 并且保持背面保护层的厚度均匀，而且采用较低温进行贴合，也可减轻对电路的热损伤。

1. 1. 本产品是一种可为芯片背面提供保护、强化，同时可以遮光，减少射线对电路面的不良影响的特殊功能胶带. 可以通过高低温循环测试, 高温高湿测试等可靠性测试, 兼备高品质和高稳定性
2. 2. 相比传统的液体树脂涂胶工艺, 做成胶带的形状 ,可以简化工艺流程, 并且保持背面保护层的厚度均匀
3. 3. 可实现较低温贴合，因此也可减轻电路的热损伤。本公司高性能贴合机“RAD-3600F/12”适用于胶带贴合，有助于打造高可靠性的生产线。
4. 4. 切割前贴合至晶圆背面，也有助于防止切割时发生晶圆崩边（开裂）。
5. 5. 可在胶带表面进行激光刻字