为您提供各种设备。
              晶圆贴合机
               (300mm半自动晶圆贴合机)
              (300mm半自动晶圆贴合机)
            
            
- 
                  1.预切割胶带的半自动贴合机 使用预切割胶带,操作简便。仅通过放置晶圆和晶圆环,即可全自动贴合切割胶带。 
- 
                  2.手动操作需要采取安全措施 因为不使用切刀,所以具有极高的安全性。通过省略胶带切割工序,也可提高效率。 
- 
                  3.采用TTC*系统实现精准贴合 采用控制胶带张力的贴合方式(TTC系统),防止气泡发生,在后工序中获得最佳的贴合张力。*TTC(胶带张力控制)系统:TTC是一种使用微电脑控制胶带张力的边缘切割系统。它能使胶带根据胶带的种类和后工序工艺条件进行贴合。在全自动机型上,可通过触摸屏进行设定和输入。 
- 
                  4.占地面积小且具高性能 具备高性能的同时采用紧凑设计。有效利用空间,可提高作业效率。※也可适用于封装基板的特殊贴合(特殊规格)。 
选配功能
- 静电消除器
- 顶部护罩
- 晶圆定位销



