1．实现理想的胶带剥离

从晶圆上剥离研磨用表面保护胶带时，采用理想的180°剥离方式。为了在剥离胶带时将晶圆所受压力控制在最小限度，也适用于薄型晶圆的处理。

2．减轻对晶圆电路面的影响

剥离研磨用表面保护胶带时使用的剥离胶带被热压粘合在晶圆外周3mm以内的表面保护胶带上，因此可以减轻剥离胶带贴合对晶圆电路面产生的影响，减少留胶。

3．优良的性价比

即使晶圆尺寸发生变化，剥离胶带消耗量也保持不变，有助于控制成本。此外，剥离胶带为热压粘合型，因此无论研磨用表面保护胶带上有无硅屑残留，均可实现有效贴合。

4．自动控制紫外线的照度、光照强度

利用内置传感器进行反馈控制，以保持恒定的紫外线照度、光照强度。通过这种反馈控制，紫外线灯可以保持恒定照度直至达到使用寿命。因此，使用紫外线硬化型研磨用保护胶带时，可以进行稳定的胶带剥离。