扩充畅销机型“RAD-3510F/12”的功能，实现高性能、省空间化。
- 1. 标准的双装载端口
- 2. 具有扫片功能的FOUP装载端口作为标准功能提供
- 3. 设备占地面积约缩小30%
- 4. 可实现70片/小时的高生产能力 选用高速规格时，可实现最大100片/小时的生产能力
- 5. 每卷胶带的晶圆贴膜数量最多可提高16％※胶带长度为100m/卷，晶圆尺寸为300mm（12英寸）直径时
- 6. 可搭载多种选配功能 ESD措施、各种清洁功能、自动换刀等
- 7. CE/KC认证、符合SEMI S2/S8标准
为您提供各种设备。
研磨用胶带贴合机
（300mm全自动研磨用保护胶带贴合机）
选配功能
- 各种清洁功能
- 自动换刀功能
- 静电释放(ESD）
(Electro-Static Discharge)措施功能 - 主机通信功能
通信方式：SECS-I、HSMS标准；软件：GEM标准
适用的胶带
动作过程
expand
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A．晶圆装载、扫片、取片
通过扫描检测晶圆盒内的晶圆。根据其检测结果，由多轴机械臂取片，并运输至校准单元。
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B．晶圆校准
晶圆以V形缺口或平边为基准，以非接触方式对晶圆的圆心进行校准后，运输至贴膜台。
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C．研磨用表面保护胶带贴合
利用roll-to-roll方法，使用压辊进行研磨用表面保护胶带贴合。利用最新的TTC机构，实现低张力贴合。
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D．胶带切割
通过3D运动控制(x、y、θ)，沿晶圆外周进行胶带切割。
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E．残余胶带处理
将被切掉的残余胶带缠绕成卷。
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F．晶圆储存
利用机械臂将晶圆储存至晶圆盒内。