PCBL™工艺相关产品
为您提供适用于各种工艺的产品。
PCBL™ (Pattern Coating Before Lamination) 工艺
针对凸点晶圆开发了相关设备和紫外线树脂材料，提供T.T.V.提升工艺方案
针对在粘贴BG胶带后出现无凸点晶圆边缘下陷的问题，通过在边缘涂抹紫外线树脂，可消除高低差，提升T.T.V，改善研磨痕迹并减少设备的吸附报警。
背面研磨后，可与琳得科的紫外线固化型BG用表面保护胶带（以下简称E系列）共同用于剥离紫外线树脂，从而减轻工艺负担。
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适用的设备
RAD-3400F/12（紫外线树脂图案涂布机）
- RAD-3400F/12（紫外线树脂图案涂布机）
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紫外线树脂涂抹专用装置
- 1．适用于8英寸、12英寸晶圆
- 2．搭载校准机构
- 3．搭载树脂涂抹机构、 紫外线照射机构
- 4．可与RAD-3520F/12（300mm全自动BG胶带用贴合机）联机使用
对应树脂
PCBL用紫外线树脂（CR系列）
- PCBL用紫外线树脂（CR系列）
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紫外线固化型树脂
- 1．本公司自主开发树脂
- 2．可根据涂抹高度及宽度提供树脂
- 3．可在粘贴BG胶带后进行背面研磨
- 4．可与BG胶带一同用于剥离
适用的胶带
E series（紫外线固化型研磨用表面保护胶带）
- E series（紫外线固化型研磨用表面保护胶带）
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Adwill E系列是紫外线硬化型研磨用表面保护胶带，可在背面研磨时为晶圆表面提供可靠保护，防止研磨水或残渣侵入污染晶圆表面。
使用PCBL™工艺在凸点晶圆中的优势
通常，无凸点区域的胶带会下陷，导致研磨厚度超过精加工厚度。
如果研磨后的边缘与其他区域的厚度差过大，将产生裂纹或研磨痕迹。
通过涂抹树脂，有望消除胶带下陷问题，并有助于提高T.T.V，改善研磨痕迹。
评估条件
晶圆尺寸：12 英寸，凸点高度：200µm，凸点间距：400µm，目标晶圆厚度：250µm，BG 胶带：E-9486（LINTEC）