Adwill LD胶带是适用于DBG™工艺的粘晶切割胶带。贴合经DBG™工艺分切的芯片，进行激光全切，可以有效分切粘性层。
为您提供各类胶带。
粘晶切割胶带
（用于DBG™工艺）
特点
- ・易捡晶特性，有助于超薄芯片制造
- ・粘合剂厚度仅为7 μm，可实现高密度、多层堆叠封装
工艺流程
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不同工艺下的胶带用途
DBG™＋LE激光切割
适用的设备
另有其他系列产品，欢迎垂询了解详情。
*“DBG™”是铠侠株式会社、迪思科株式会社、琳得科株式会社的商标。