1．紧凑设计的高性能机型

该设备可应用于封装工艺的小批量生产及研发。适用于300mm晶圆，实现结构紧凑的机械设计，可有效利用作业空间。※晶圆单体及带环晶圆均可适用。

2．操作简便的半自动机

将晶圆放置于剥离台之后，通过简便的输入操作，即可自动进行剥离胶带的贴合、研磨用表面保护胶带的剥离。

3．可实现稳定的研磨用表面保护胶带剥离

和全自动机一样，剥离胶带被热压粘合在晶圆外周3mm以内的研磨用表面保护胶带上，并以180°角度从晶圆剥离研磨用表面保护胶带,因此可以将晶圆所受应力控制在最小限度，也适用于薄型晶圆的处理。