LINTEC的凸点支撑膜（BSF）可保护凸点连接部，提高半导体封装的可靠性。

该特殊树脂可减少因热量及物理应力引起的裂纹，并可方便地导入到现有工艺中。此外，BSF还可作为背面研磨胶带使用，保护背面研磨工艺中的晶圆。总体而言，BSF 可提升半导体封装的可靠性与寿命，在先进电子产品方面的效果尤为突出。