1．LC胶带专用贴合机

是一种应用于倒装芯片封装的芯片背面保护胶带“LC胶带”。

2．实现高精度的胶带贴合

采用LINTEC独立开发的贴膜机构，可实现高品质的胶带贴合，不会发生贴膜气泡等问题。

3．采用LC胶带的联机预切割机构

通过采用联机预切割机构，在贴膜前已进行LC胶带的外周切割，不会因环绕切割晶圆对已研磨晶圆的边缘造成损坏。