1．非接触式工作台

通过使用非接触式工作台，可以在不接触晶圆电路面的情况下进行晶圆贴膜。
晶片电路面外围※3mm的无效区域会与工作台接触。

2．真空贴膜方式

通过使用我们独特的压差控制机制，可实现与阶梯表面的完美贴合。

3．加热台

在加热台上对贴膜后的晶圆进行加热，可提高贴合质量。
※最高温度：60℃。