以下介绍 新品对外发布和展会等信息。
2026
- 2025
- 2024
- 2023
- 2022
- 2021
- 2020
- 2019
- 2018
- 2017
- 2016
- 2015
- 2014
- 对外发布
- 展会、通知等
-
- 对外发布
- 口头发表
- Symposium on Counterfeit Parts and Materials「A Novel Anti-Counterfeiting Technology for Semiconductor Supply Chains Using Inkjet-Printed Silicon Nanoparticle Ink」
-
发布人：
Tadatomo Yamada
链接： https://smta.org/mpage/counterfeit-program/
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- ECTC2026
「Contamination-Controlled Pre-Assembly for High-Density Die-to-Wafer Hybrid Bonding」 -
发布人：
Fabiana Lie Tanaka(1), Marie Sano (1), Kenta Hayama (1), Jun Maeda (2), Tomoko Iwatsubo (2), Takashi Ouchi (3), Tsuyoshi Nakayama (3), Shinji Ishitani (4), Naoya Hirota (4), Fumihiro Inoue (1)
(1)YOKOHAMA National University, (2)LINTEC Corporation, (3)JX Metals Trading Co., Ltd., (4)Panasonic Holdings Corporation
链接： https://ectc.net/program/
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- ECTC2026
「Direct Transfer Bonding of Ultra-thin Warped Chips for Advanced Heterogeneous 3DIC Integration with Fine-pitch Direct/Hybrid Bonding」 -
发布人：
Ichiro Sano(1), Jun Kaneyasu(1), Shinya Takyu(2), Tomoka Kirihata(2), Takafumi Fukushima(3), Yoichiro Kurita(4)
(1)TAZMO Co., LTD., (2)LINTEC Corporation, (3)Tohoku University, (4)Institute of Science Tokyo
链接： https://ectc.net/program/
-
- 对外发布
- 论文
- 月刊 Electronics Stage 2026年2月号
「半導体・電子部品の個体管理へ！微小な特殊マーキングによるトレーサビリティ」 -
发布人：
高野 健
链接： https://www.gijutu.co.jp/doc/magazine/es_2026_02.htm
-
- 对外发布
- 论文
- International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology
「Minimally Invasive Glucose Monitoring Using a Porous Polycaprolactone Microneedle: In vivo Validation in Rats」 -
发布人：
Yuko Tsuruma(1), Yosuke Koma(1), Jongho Park(2), Beomjoon Kim(2)
(1)LINTEC Corporation, (2)The University of Tokyo
链接： https://doi.org/10.1007/s40684-026-00849-x
-
- 对外发布
- 口头发表
- The 50th Annual Meeting of the Japanese Society for Investigative Dermatology
「Development of high absorption microneedle patch for interstitial fluid extraction」 -
发布人：
Yosuke Koma(1), Yuko Tsuruma(1), Kensuke Tamura (1), Jongho Park(2), Tatsuki Iinuma(3), Madoka Kage(3), Shigenori Aoki(1), Shinya Takyu(1), Beomjoon Kim(2), Yutaka Takagi(3)(1)LINTEC Corporation, (2)The University of Tokyo, (3)Josai University
链接： https://jsid50.jda-conv.jp/program.html/
-
- 对外发布
- 口头发表
- The 50th Annual Meeting of the Japanese Society for Investigative Dermatology
「Analysis of proteins and mRNA in interstitial fluid (ISF) extracted by microneedle patches」 -
发布人：
Tatsuki Iinuma(1), Madoka Kage(1), Yosuke Koma(2), Yuko Tsuruma(2), Kensuke Tamura (2), Jongho Park(3), Shigenori Aoki(2), Shinya Takyu(2), Beomjoon Kim(3), Yutaka Takagi(1)(1)Josai University, (2)LINTEC Corporation, (3)The University of Tokyo
链接： https://jsid50.jda-conv.jp/program.html/
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- EPTC2025
「The effects and mechanism on bump reliability of wafer surface protection by Bump Support Film」 -
发布人：
Keisuke Shinomiya, Rikiya Kobashi, Reina Kainuma, Takuo Nishida, Tomoko Noguchi
链接： https://eptc-ieee.net/
-
- 对外发布
- 口头发表
- IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)
「Design and Development of Carrier Tapes for Direct Transfer Bonding Process」 (Invited) -
发布人：
Tomoka Kirihata
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2025.html
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)
「Development of heat-resistant UV-curable dicing tape」 -
发布人：
Reo Ozeki, Sayaka Tsuchiyama, Akio Fukumoto
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2025.html
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- The 25th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025)「Anti-counterfeit Semiconductor Package using a Unique Identification Mark」
-
发布人：
Ken Takano(1), Tadatomo Yamada(1), Toshiaki Menjo(1), Sayaka Matsuno(1), Shinya Takyu(1), Naoki Yoshida(2), Iwaki Miyamoto(2), and Tsutomu Matsumoto(3)(1)LINTEC Corporation(2)YOKOHAMA National University(3)National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
链接： https://empc2025.org/program/
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- The 25th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025)「A New Carrier Tape for Direct Transfer Bonding (DTB) Process with Ultra-Thin Chips」
-
发布人：
Tomoka Kirihata(1), Masanori Yamagishi(1), Ichiro Sano(2), Jun Kaneyasu(2), Yusuke Fumita(1), and Shinya Takyu(1)(1)LINTEC Corporation(2)TAZMO CO.,LTD.
链接： https://empc2025.org/program/
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- The 25th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025)「Thinning and Dicing Process Integration of High Accuracy using A Novel Self-Assembly Stage for Chip on Wafer」
-
发布人：
Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, and Shinya Takyu
链接： https://empc2025.org/program/
-
- 对外发布
- 口头发表
- Microneedles 2025「Optimization of PCL porous microneedles by hydrophilic coating for improved ISF absorption」
-
发布人：
Yuko Tsuruma(1), Yosuke Koma(1), Shigenori Aoki(1), Jongho Park(2), and Beomjoon Kim(2)(1)LINTEC Corporation(2)University of Tokyo Tokyo, Japan
链接： https://www.microneedlesconference.com/pages/detailed-program
-
- 对外发布
- 论文
- 粘着製品・技術の最新動向と将来展望（書籍）「半導体パッケージ製造プロセス向け新テープの開発」
-
发布人：
田久真也
链接： https://andtech.co.jp/books/1f02629a-9a9f-6bba-8b39-064fb9a95405
-
- 对外发布
- 口头发表
- 先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発（セミナー）「半導体パッケージ製造プロセス向け 新テープの開発とハイブリッド・ボンディング対応」
-
发布人：
田久真也
链接： https://andtech.co.jp/seminars/1f000b2a-58ec-6886-bf69-064fb9a95405
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- 2025 International Conference on Electronics Packaging
「A novel UV Curable Wafer Back Side Protection Film」 -
发布人：
Jun Maeda, Toshiki Inoue, Soki Sato, Shigeyuki Yamashita, Shinya Takyu
链接： https://www.jiep.or.jp/icep/pdf/Advance_Program.pdf
-
- 对外发布
- 口头发表
- 2025 International Conference on Electronics Packaging
「A Novel Expansion Process for FO-WLP Using Tape Expansion, Self-Assembly, and Tape Frozen Detachment Technique」 -
发布人：
Shinya Takyu
链接： https://www.jiep.or.jp/icep/pdf/Advance_Program.pdf
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- 第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
「チップ一括配置を行う新プロセス装置の開発」 -
发布人：
毛受利彰1、山田忠知1、高野健1、田久真也1、小柳光正2、福島誉史2 (1)リンテック、(2)東北大学
链接： https://jiep.or.jp/event/convention/jiep2025s/program/
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- Wafer-Level Package Symposium 2025
「A Novel Expansion Process for FO-WLP Using Tape Expansion, Self-Assembly, and Tape Frozen Detachment Technique」 -
发布人：
Shinya Takyu, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Masanori Yamagishi, Tomoka Kirihata, and Tadatomo Yamada
链接： https://smta.org/mpage/wafer-technical-program
-
- 对外发布
- 口头发表
- 産総研 サイバーフィジカルセキュリティ研究シンポジウム
「インクジェット印字を 利用した半導体部品の個体管理による偽造品対策」 -
发布人：
高野健
链接： https://www.cpsec.aist.go.jp/events/cpsec_symposium202502/
-
- 对外发布
- 口头发表
- The 49th Annual Meeting of the Japanese Society for Investigative Dermatology
「Development of porous microneedle array patches (MAP) as a tool for interstitial fluid (ISF) extraction」 -
发布人：
Yosuke Koma(1), Yuko Tsuruma(1), Kensuke Tamura (1), Jongho Park(2), Tatsuki Iinuma(3), Madoka Kage(3)
Shigenori Aoki(1), Shinya Takyu(1) , Beomjoon Kim(2), Yutaka Takagi(3)
(1)LINTEC Corporation, (2)The University of Tokyo, (3)Josai University
链接： https://jsid49.jp/program.html
-
- 对外发布
- 口头发表
- ISMP2024「A new Transfer Bonding process with particle less tapes for Die to wafer integration」
-
发布人：
Tomoka Kirihata, Masanori Yamagishi, Ichiro Sano*, Haruka Morita*, Yusuke Fumita, Shinya Takyu *TAZMO Co., Ltd.
链接： https://www.ismp.or.kr/html/?pmode=glance
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- ICSJ2024「A Novel of Ultra Thinner Thermoelectric Device for Wireless Sensor Application」
-
发布人：
Takuro Yoneda, Kosuke Watanabe*, Koji Miyazaki*, Kunihisa Kato *Kyushu University
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2024.html
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- ICSJ2024「Five sided protection of the chip with Bump support film impact resistance」
-
发布人：
Reina Kainuma, Rikiya Kobashi, Keisuke Shinomiya, Takuo Nishida
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2024.html
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- IEMT2024「Process Integration of Unique Identification Marks Using Inkjet Technologies for Backside Coating Tape」
-
发布人：
Sayaka Matsuno, Ken Takano, Tadatomo Yamada, Shinya Takyu
链接： https://iemt.com.my/program/agenda/
-
- 对外发布
- 口头发表
- IEMT2024「Future Prospects of Dicing / Backgrind Tape for Semiconductor Process」(Invited)
-
发布人：
Shinya Takyu
链接： https://iemt.com.my/program/agenda/
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- 3DIC2024「A novel Transfer Bonding process with particle less tapes for Die to wafer integration」
-
发布人：
Tomoka Kirihata, Masanori Yamagishi, Ichiro Sano*, Haruka Morita*, Yusuke Fumita, Shinya Takyu *TAZMO Co., Ltd.
链接： https://3dic-conf.org/wp-content/uploads/2024/08/3DIC_Program_Schedule_20240820.pdf
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- ESTC2024 「High Precision Direct Transfer Bonding for Submicron Die-to-wafer in 3D/Heterogeneous Integration」
-
发布人：
Ichiro Sano*, Katsuya Yamada*, Yuya Hirai*, Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Yusuke Fumita, Yoichiro Kurita**
*TAZMO Co., Ltd. **Tokyo Institute of Technology
链接： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=34
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- ESTC2024 「Tape Frozen Detachment Process Using Freeze Chuck for Chip to Wafer」
-
发布人：
Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
链接： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=30
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- ESTC2024「A Novel Ultra-thin Dicing Die Attach Film for Various Dicing Processes」
-
发布人：
Masanori Yamagishi, Yutaro Ishii, Tomoka Kirihata, Manabu Miyawaki
链接： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=33
-
- 对外发布
- 口头发表
- 论文
- 『エレクトロニクス実装学会誌』2024年8月号 ポリシルセスキオキサンを用いた電子部材接着材料
Adhesive materials for electronic components using Polysilsesquioxane - 发布人： 宮脇学、古川喜章、中山秀一、三浦迪、梅田明来子
-
- 对外发布
- 新闻发布
- LINTEC to Introduce New Bump Support Film
- 链接： https://www.lintec-global.com/topics/newsrelease/2024/240430_a.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- EPTC2023
-
标题：
「Development of UV Curable Wafer Back Side Protection-Film - IR Shielding Type -」
发布人： Shigeyuki Yamashita, Rikiya Kobashi, Soki Sato
链接： https://eptc-ieee.net/
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- IMAPS Symposium 2023
-
标题：
「Development of Dicing Die Attach Film (DDAF) for small chips」
发布人： Yutaro Ishii, Yuya Tanaka, Masanori Yamagishi, Manabu Miyawaki, Naoya Saiki
链接： https://imaps.org/page/IMAPS2023
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ2023
-
标题：
「Development of Anti-ESD back grinding tape」
发布人： Shinya Takaoka, Issei Adachi
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ2023
-
标题：
「Development of a highly porous polycaprolactone (PCL) Microneedles Array Patch to improve the absorption of interstitial fluid (ISF)」
发布人： Yosuke Koma, Yuko Tsuruma, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Jongho Park*, Rie Kinoshita*, Beomjoon Kim* *The University of Tokyo
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ2023
-
标题：
「Enhancement for extraction of interstitial fluid through the porous microneedles array patch made of polycaprolactone (PCL)」
发布人： Yuko Tsuruma, Yosuke Koma, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Jongho Park*,Rie Kinoshita*, Beomjoon Kim* *The University of Tokyo
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ISMP2023
-
标题：
「Proposal of Expansion Process for Fan-Out WLP」(Invited)
发布人： Shinya Takyu
链接： https://www.ismp.or.kr/html/?pmode=glance
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- JIEPワークショップ 修善寺
-
标题：
「ニセモノ部品排除へ！新規真贋判定プロセス」
发布人： 高野健、山田忠知、田久真也、宮崎 淳志*、中島 崇* *Elephantech Inc.
链接： https://jiep.or.jp/event/pdf/WS2023.pdf
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- EMPC2023
-
标题：
「Research of Chip Placement Accuracy for Fan-Out WLP using A Novel Self-Assembly Stage」
发布人： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
链接： https://www.empc2023.org/programme/
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICEP2023
-
标题：
「一种通过智能个性印刷 来 改善半导体芯片追溯能力的 新的认证方法」
发布人： Ken TAKANO, Atsushi MIYAZAKI*、Mamoru SAITO*, Masaki SUGIMOTO*, Tadatomo YAMADA, Shinya TAKYU *Elephantech Inc.
链接： https://www.jiep.or.jp/icep/program.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ2022
-
标题：
「New die bonding material with PSQ as a main agent having high heat dissipation for LED device application」
发布人： Yoshiki Furukawa, Manabu Miyawaki, Susumu Miura, Hironori Shizuhata, Naoya Saiki
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2022.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ2022
-
标题：
「Development of a simple glucose sensor patch using low melting-point polymer's porous microneedles for pre-diabetic patients」
发布人： Yosuke Koma, Yuko Tsuruma, Jongho Park, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Beomjoon Kim
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2022.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- IEMT2022
-
标题：
「Advanced Assembly Technology for Small Chip Size of Fan-out WLP using High Expansion Tape」
发布人： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
链接： https://www.iemt.com.my/program/agenda/
-
- 对外发布
- News release
- Participated in “Chiplet Integration Platform Consortium” at Tokyo Institute of Technology
- 链接： https://www.titech.ac.jp/english/news/2022/065018
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- IMAPS
-
标题：
「Development of all new structure of Dicing Die Attach Film (DDAF) for Stealth Dicing and Cool Expansion processes」
发布人： Wataru Iwaya, Yosuke Sato, Misaki Sakamoto, Masanori Yamagishi, Naoya Saiki
链接： https://imaps.org/symposium_program.php
-
- 对外发布
- News release
- New Production Equipment for Semiconductor-Related Tape
- 链接： https://www.lintec-global.com/topics/newsrelease/2022/220801_a.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- 第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 オンライン開催
-
标题：
「ESD対応バックグラインドテープの開発」
发布人： 安達一政、田村和幸
链接： https://web.jiep.or.jp/event/convention/jiep2022s/assets/docs/pdf/program-temp_20220323.pdf
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ2021 Hybrid Conference
-
标题：
「Precise Thixotropy Control of Bump Support Film for WLCSP」
发布人： Keisuke Shinomiya, Naoya Saiki, Yosuke Sato, Tomotaka Morishita, Reina Kainuma
链接： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2021.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ECTC 2021 Virtual Conference
-
标题：
「A Novel Chip Placement Technology for Fan-Out WLP using Self-Assembly Technique with Porous Chuck Table」
发布人： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
链接： https://www.ectc.net/program/session24.cfm
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ECTC 2021 Virtual Conference
-
标题：
「Extreme Thin Peltier Modules Fabricated by the Printed Electronics Method」
发布人： Yuta Seki, Toshiya Yamasaki, Masaya Todaka, Wataru Morita, Kunihisa Kato, Tsuyoshi Muto
链接： https://www.ectc.net/program/session18.cfm
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- 第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 オンライン開催
-
标题：
「耐熱プロセス対応 UV硬化型易剥離テープの開発」
发布人： 小田 直士、若山 洋司、福元 彰朗、高麗 洋佑
链接： https://store-confit.atlas.jp/jieps/jiep2021s/static/20210312164357868_ja.pdf
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- プリント配線板材料の開発と実装技術～自動車、5G用途を中心に～(技術情報協会書籍)
-
标题：
「WLP、Fan-Out WLPに対応したプロセス、材料、装置の提案」
发布人： 田久真也
链接： https://gijutu.co.jp/doc/b_2054.htm
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ECTC 2020
-
标题：
「High Expansion Tape for Fan-Out WLP Applying a Novel Stress-Strain Curve Measuring Methods」
发布人： Ken Takano, Tadatomo Yamada, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
链接： https://www.ectc.net/program/session23.cfm
-
- 对外发布
- 相关文档
- 第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
-
标题：
「EMIシールド用保護テープの開発」
发布人： 坂東沙也香, 前田淳, 田久真也
链接： https://confit.atlas.jp/guide/event/jiep2020s/session/1D01-04/tables?WyUvLrVwQr
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ 2019
-
标题：
「Improvement of Brittleness for Maleimide Molding Film andPackage Level Reliability」
发布人： Kazuhiro Kikuchi, Takashi Sugino, Yasunori Karasawa, Yasutaka Watanabe, Tadashi Suetsugu*（*Fukuoka University）
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8998644
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ 2019
-
标题：
「Release Sheet Integrated Backside Coating Tape Corresponding to Stealth Dicing」
发布人： Daisuke Yamamoto, Naoya Saiki, Shinya Takyu
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8998642
-
- 对外发布
- 简介
- IMPACT 2019
-
标题：
「Proposals from materials suppliers for Fan-Out WLP」 (Invited)
发布人： Shinya Takyu
链接： http://www.impact.org.tw/site/mypage.aspx?pid=149&lang=en&sid=1283
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- 3DIC 2019
-
标题：
「Study of Optimizing Stress-Strain Curve of Adhesive for High Expansion Tape」
发布人： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/9058827
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- IMAPS 2019
-
标题：
「A Novel Dicing tape for WLCSP Using Stealth Dicing Through Dicing tape and Back Side Protection-Film」
发布人： Kenta Furuno, Shigeyuki Yamashita, Yoji Wakayama, Naoya Saiki, Shinya Takyu
链接： https://www.imapsource.org/doi/pdf/10.4071/2380-4505-2019.1.000333
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- EMPC 2019
-
标题：
「A novel DAF mount method for SDBG process」
发布人： Yusuke Fumita, Shinya Takyu, Atsushi Uemichi, Kunio Yomogida, Tsuyoshi Tazawa*, Yoshinobu Ozaki* (*Hitachi Chemical)
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8951881
-
- 对外发布
- 简介
- R＆D支援センター技術講習会
-
标题：
「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
发布人： 小野義友
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- 第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
-
标题：
「バンプウェハ用バックグラインドテープの開発」
发布人： 小升 雄一朗、前田 淳、田久 真也
链接： https://store-confit.atlas.jp/jieps/jiep2019s/static/20190214172034150_ja.pdf
-
- 对外发布
- 相关文档
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ
-
标题：
「ダイアタッチフィルムのリング先貼り方式によるカーフ幅均一性の向上」
发布人： 文田祐介, 田久真也, 上道厚史, 蓬田邦雄, 畠山恵一＊, 田澤 強＊, 尾崎義信＊
（＊日立化成株式会社）
链接： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j102-c_3_51&category=C&year=2019&lang=J&abst=
-
- 对外发布
- 简介
- エレクトロニクス実装学会第13回システムインテグレーション実装技術委員会公開研究会
-
标题：
「薄チップ化プロセス（BG/Dicing）技術動向」
发布人： 田久真也
链接： https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc27_si20190226/
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- Mate 2019
-
标题：
「シート状高耐熱封止材の接着性向上」
发布人： 柄澤泰紀, 杉野貴志, 根津裕介, 菊池和浩
链接： http://sps-mste.jp/mate2019/src/images/2019_2nd.pdf
-
- 对外发布
- 简介
- EMAP 2018
-
标题：
「Wafer Thinning and Dicing Technologies Trends for Ultra-thin Chip Fabrication」(Invited)
发布人： Shinya Takyu
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- EMAP 2018
-
标题：
「A Study on Back Grinding Tape for Ultra-thin Chip Fabrication」
发布人： Kazuto Aizawa, Jun Maeda, Yuya Hasegawa, Shinya Takyu
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8660772
-
- 对外发布
- 简介
- セミコンジャパンセミナー
-
标题：
「Fan-Out WLPに向けた材料メーカーからの提案」
发布人： 田久真也
链接： http://www.semiconjapan.org/jp/programs-catalog/sts-packaging-1
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ 2018
-
标题：
「Quantitative investigation of pick-up performance for UV-curable dicing tape」
发布人： Takafumi Ogasawara, Naoya Saiki, Shinya Takyu
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8602645
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- IMPACT 2018
-
标题：
「A Novel Die Attach Material Having High Die Shear Strength and High Heat Resistance for Brighter LED Device」
发布人： Tadatomo Yamada, Manabu Miyawaki, Susumu Miura, Akito Umeda, Hironori Shizuhata
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8625780
-
- 对外发布
- 相关文档
- 砥粒加工学会誌62巻8号
-
标题：
「半導体製造工程におけるダイシングテープの機能」
发布人： 山口征太郎, 佐伯尚哉
链接： https://www.jsat.or.jp/sites/default/files/2018-08/2018-62-8.pdf
-
- 对外发布
- 相关文档
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ
-
标题：
「低反りを実現するFan-out Panel Level Package向けシート状封止材」
发布人： 菊池和浩, 根津裕介, 杉野貴志
链接： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_7_273&category=C&year=2018&lang=J&abst=
-
- 对外发布
- 简介
- エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会2018年度第１回公開研究会
-
标题：
「新規FO-PLP製造手法の検証-反りと信頼性評価を中心に」
发布人： 杉野貴志
链接： https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc02_epa20180629/
-
- 对外发布
- 简介
- JPCAショーセミナー
-
标题：
「リンテックのFO-WLP対応材料と装置」
发布人： 田久真也
链接： http://www.jpcashow.com/show2018/jp/event/jiep.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ECTC 2018
-
标题：
「Warpage Analysis with Newly Molding Material of Fan-Out Panel Level Packaging and the Board Level Reliability Test Results」
发布人： Kazuhiro Kikuchi, Yuusuke Nedzu, Takashi Sugino
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8429662
-
- 对外发布
- 简介
- Tech−zone半導体セミナー
-
标题：
「次世代半導体ダイシング用テープの開発」
发布人： 坂本美紗季
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- 第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
-
标题：
「新規FO-WLPプロセス用エキスパンドテープの開発」
发布人： 稲男洋一，佐藤明徳，田久真也
-
- 对外发布
- 相关文档
- 科学と工業 第92巻第1号
-
标题：
「エレクトロニクス用粘着剤と接着剤」
发布人： 愛澤和人, 杉崎俊夫
链接： https://osakaira.com/magagines/416/?var=contents&number=1
-
- 对外发布
- 相关文档
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ
-
标题：
「新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程」
发布人： 中村優智, 田久真也, 岡本直也, 毛受利彰
链接： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_2_103&category=C&year=2018&lang=J&abst=
-
- 对外发布
- 相关文档
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ
-
标题：
「ダイボンディングテープの転写不良とダインシング工程における吸水の関係」
发布人： 布施啓示, 田久真也
链接： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_2_101&category=C&year=2018&lang=J&abst=
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- Mate 2018
-
标题：
「高耐熱性封止材のフィルム化技術」
发布人： 柄澤泰紀, 根津裕介, 菊池和浩, 杉野貴志
链接： http://sps-mste.jp/mate2018/src/images/2018_2nd.pdf
-
- 对外发布
- 简介
- JEITA研究会
-
标题：
「リンテックの半導体プロセス対応最新材料と装置」
发布人： 田久真也
-
- 对外发布
- 相关文档
- エレクトロニクス実装学会誌21巻(2018)1号
-
标题：
「システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新技術とその将来展望」
发布人： 田久真也
链接： https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/21/1/21_42/_article/-char/ja
-
- 对外发布
- 简介
- シーエムシー・リサーチ技術講習会講演
-
标题：
「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
发布人： 小野義友
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ 2017
-
标题：
「Development of Newly Bump Support Film (BSF) for WLCSP」
发布人： Akinori Sato, Sayaka Bando, Tomotaka Morishita, Keisuke Shinomiya, Masanori Yamagishi, Shinya Takyu
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8240100
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ 2017
-
标题：
「Research of Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) manufacturing process using single-sided adhesive tape」
发布人： Kazuhiro Kikuchi, Yasunori Karasawa, Yuusuke Nedzu, Ken Takano, Takeo Yoshinobu, Takashi Sugino
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/8240094
-
- 对外发布
- 简介
- 精密工学会研究会
-
标题：
「リンテックのチップ薄化プロセス対応材料と装置」
发布人： 田久真也
-
- 对外发布
- 简介
- IMSI講演会講演
-
标题：
「Chip on Wafer向けテープエキスパンドプロセスの提案」
发布人： 田久真也
-
- 对外发布
- 简介
- 表面技術協会セミナー
-
标题：
「半導体用接着フィルムのめっき密着性評価」
发布人： 根津祐介
链接： https://www.sfj.or.jp/meeting/136/document/136program.pdf
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- IPACK 2017
-
标题：
「Investigation of Peeling Behavior of UV Curable Pressure Sensitive Adhesive for Bump-Wafer」
发布人： Naoya Saiki, Yuichiro Komasu, Kazuto Aizawa, Jun Maeda
链接： https://proceedings.asmedigitalcollection.asme.org/proceeding.aspx?articleid=2660943
-
- 对外发布
- 简介
- エポキシ樹脂技術協会公開技術講座
-
标题：
「Panel Level Package製造工程中の反り挙動」
发布人： 菊池和浩
链接： http://epoxygk.world.coocan.jp/41openProgram.pdf
-
- 对外发布
- 简介
- Tech−zone半導体セミナー
-
标题：
「次世代半導体ダイシング用テープの開発」
发布人： 坂本美紗季
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ECTC 2017
-
标题：
「Development of Double Side Protection Process with Bump Support Film (BSF) and Backside Coating Tape for WLP」
发布人： Masanori Yamagishi, Tomotaka Morishita, Motoki Nozue, Akinori Sato, Keisuke Shinomiya, Shinya Takyu
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/7999959
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ECTC 2017
-
标题：
「A Novel Pick-Up and Place Process for FO-WLP Using Tape Expansion Machine Device」
发布人： Shinya Takyu, Naoya Okamoto, Tadatomo Yamada, Toshiaki Menjo, Masatomo Nakamura
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/7999717
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
-
标题：
「半導体製造プロセス向け耐熱性仮固定テープの開発」
发布人： 高野 健，菊池和浩，柄澤泰紀，吉延毅朗，杉野貴志
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
-
标题：
「パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム」（依頼講演）
发布人： 菊池和浩，柄澤泰紀，根津裕介，高野 健，吉延毅朗，杉野貴志
-
- 对外发布
- 简介
- EDTM2017 チュートリアル
-
标题：
「接着・ 粘着の基礎と応用」
发布人： 堀米克也
链接： http://ewh.ieee.org/conf/edtm/2017/tutorial/short_courses.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- Mate 2017
-
标题：
「パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム」
发布人： 菊池和浩，杉野貴志，柄澤泰紀，高野健
链接： http://sps-mste.jp/mate2017/src/program.html
-
- 对外发布
- 简介
- エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会2016年度第３回公開研究会
-
标题：
「PLP,FOWLP製造への新ソリューション - Lintecの取組とアプローチの紹介 -」
发布人： 菊池和浩
链接： https://web.jiep.or.jp/old/society/epads/161128.html
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ 2016
-
标题：
「Development of Stealth Dicing Tape for TSV Process」
发布人： Shigeyuki Yamashita, Naoya Saiki, Shinya Takyu
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/7801301
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- IWLPC 2016
-
标题：
「Development of Bump Support Film (BSF) for Improving Package Reliability of WLCS」
发布人： Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Naoya Saiki, Akinori Sato, Kazuyuki Tamura, Rey Alvarado
链接： https://www.smta.org/knowledge/proceedings_abstract.cfm?PROC_ID=4839
-
- 对外发布
- 简介
- シーエムシー・リサーチ技術講習会講演
-
标题：
「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
发布人： 小野義友
链接： http://cmcre.com/archives/19638/
-
- 对外发布
- 简介
- 機械学会研究会
-
标题：
「薄ウエーハハンドリング技術」
发布人： 田久真也
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ECTC 2016
-
标题：
「Novel Dicing Technologies for WLCSP Using Stealth Dicing-Through-Dicing Tape and Back Side Protection-Film」
发布人： Shinya Takyu, Yusuke Fumita, Daisuke Yamamoto, Shigeyuki Yamashita, Kenji Furuta*1, Yohei Yamashita*1, Kei Tanaka*1, Naoki Uchiyama*2, Takafumi Ogiwara*2, Yuta Kondo*2
（*1; DISCO Corporation, *2; Hamamatsu Photonics K.K.）
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/7545584
-
- 对外发布
- 简介
- 相关文档
- ICSJ 2015
-
标题：
「Development of Bump Support Film (BSF) for Expanding the Size of WLCSP」
发布人： Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Naoya Saiki, Akinori Sato, Rey Alvarado
链接： https://ieeexplore.ieee.org/document/7357352
-
- 对外发布
- 相关文档
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ1
-
标题：
「高耐熱性と高接着力を兼ね備えたLED素子固定用接着剤の開発」
发布人： 七島 祐, 中山秀一, 樫尾幹広, 田久真也, 賤機弘憲
链接： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j98-c_11_286&category=C&year=2015&lang=J&abst=
-
- 对外发布
- 简介
- 日本接着学会関東支部セミナー
-
标题：
「半導体関連に用いる粘・ 接着技術 要求性能と課題」
发布人： 高橋和弘
-
- 对外发布
- 简介
- 電子ジャーナルセミナー
-
标题：
「薄ウエーハハンドリング技術」
发布人： 岡本直也
-
- 展会
- SEMICON India 2026
-
Place:
Delhi NCR, India
Venue: Yashobhoomi (IICC)
-
- 展会
- SEMICON Taiwan 2026
-
Place:
Taipei, Taiwan
Venue: Taipei Nangang Exhibition Center / Virtual
-
- 展会
- NEPCON Thailand 2026
-
Place:
Bangkok, Thailand
Venue: Bangkok International Trade & Exhibition Centre(BITEC)
-
- 展会
- SEMICON Southeast Asia 2026
-
Place:
Kuala Lumpur, Malaysia
Venue: MITEC（マレーシア国際貿易展示センター）
-
- 展会
- SEMICON China 2026
-
Place:
Shanghai, China
Venue: Shanghai New International Expo Centre
-
- Sponser
- EPTC2025
-
Place:
Singapore
Venue: Resorts World Sentosa
-
- 展会
- SEMICON Europa 2025
-
Place:
Munich, Germany
Venue: Trade Fair Center Messe München Booth No.B1822
-
- 展会
- SEMICON WEST 2025
-
Place：
Phoenix, U.S.A.
Venue： Phoenix Convention Center
-
- 展会
- SEMICON Taiwan 2025
-
Place：
Taipei, Taiwan
Venue： Taipei Nangang 展会 Center / Virtual
-
- 展会
- SEMICON India 2025
-
Place：
Delhi NCR, India
Venue： YASHOBHOOMI(IICC)
-
- 展会
- NEPCON Thailand 2025
-
Place：
Bangkok, Thailand
Venue： Bangkok International Trade & Exhibition Centre(BITEC)
-
- 展会
- SEMICON Southeast Asia 2025
-
Place：
Marina Bay Sands, Singapore
Venue： Sands Expo and Convention Centre
-
- 展会
- SEMICON China 2025
-
Place：
上海/中国
Venue： Shanghai New International Expo Centre
-
- Sponsor
- EPTC2024
-
Place：
Singapore
Venue： Grand Copthorne Waterfront
-
- Sponsor
- 第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
-
Place：
Japan, Sendai
Venue： 仙台国際センター
-
- Sponsor
- ICSJ2024
-
Place：
Japan, Kyoto
Venue： Ritsumeikan University Suzaku Campus
-
- Exhibition
- SEMICON Europa 2024
-
Place：
Munich, Germany
Venue： Trade Fair Center Messe München
-
- Sponsor
- LTB-3D2024
-
Place：
Japan, Nara
Venue： Nara Kasugano International Forum
-
- Sponsor
- 3DIC2024
-
Place：
Japan, Sendai
Venue： Sendai Kokusai Hotel
-
- Sponsor
- ESTC2024
-
Place：
Berlin, Germany
Venue： MOA Berlin Hotel in Berlin
-
- Exhibition
- SEMICON India 2024
-
Place：
Delhi NCR, India
Venue： India Expo Mart (IEML)
-
- Exhibition
- NEPCON Vietnam 2024
-
Place：
Hanoi, Vietnam
Venue： Hanoi International Center For Exhibition
-
- Exhibition
- SEMICON Taiwan 2024
-
Place：
Taipei, Taiwan
Venue： Taipei Nangang Exhibition Center / Virtual
-
- 展会
- SEMICON WEST 2024
-
Place：
San Francisco, U.S.A.
Venue： Moscone Center
-
- 展会
- NEPCON Thailand 2024
-
Place：
Bangkok, Thailand
Venue： Bangkok International Trade & Exhibition Centre(BITEC)
-
- 展会
- SEMICON Southeast Asia 2024
-
Place：
Kuala Lumpur, Malaysia
Venue： MITEC (Malaysia International Trade and Exhibition Centre)
-
- 展会
- SEMICON China 2024
-
Place：
Shanghai, China
Venue： Shanghai New International Expo Centre
-
- 展会
- SEMICON Europa 2023
-
Place：
Munich, Germany
Venue： Messe Munchen
-
- 展会
- SEMICON Taiwan 2023
-
Place：
Taipei, Taiwan
Venue： Taipei Nangang Exhibition Center / Virtual
-
- 展会
- SEMICON West 2023
-
Place：
San Francisco, U.S.A.
Venue： Moscone Center
-
- 展会
- SEMICON China 2023
-
Place：
Shanghai, China
Venue： Shanghai New International Expo Centre
-
- 展会
- NEPCON Thailand 2023
-
Place：
Bangkok, Thailand
Venue： BITEC
-
- 展会
- SEMICON Southeast Asia 2023
-
Place：
Penang, Malaysia
Venue： Setia SPICE Arena and Convention Center
-
- Sponsor
- ICSJ2022
-
Place：
Japan, Kyoto
Venue： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall
-
- Exhibition
- SEMICON Southeast Asia 2022
-
Place：
Penang, Malaysia
Venue： Setia SPICE Convention Centre & Arena
-
- Sponsor
- ICEP2022
-
Place：
Japan, Sapporo
Venue： The Sapporo Community Plaza
-
- Exhibition
- SEMICON Taiwan 2021
-
Place：
Taipei, Taiwan
Venue： Tanpei Nangang Exhibition Center / Virtual
-
- Exhibition
- SEMICON West 2021
-
Place：
San Francisco, U.S.A.
Venue： Moscone Center / Virtual
-
- Exhibition
- EPTC 2021
-
Place：
Venue： * Virtual only
-
- Exhibition
- SEMICON Europa 2021
-
Place：
Munich, Germany
Venue： Messe Muenchen
-
- Exhibition
- ICSJ2021
-
Place：
Kyoto, Japan
Venue： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall / Virtual
-
- Exhibition
- iMAPS 2021
-
Place：
San Diego, U.S.A.
Venue： Town and Country Resort
-
- Exhibition
- SEMICON Southeast Asia 2021
-
Place：
Venue： * Virtual only
-
- Exhibition
- ICEP2021
-
Place：
Japan
Venue： * Virtual only
-
- Exhibition
- SEMICON China 2021
-
Place：
Shanghai, China
Venue： Shanghai New International Expo Centre
-
- Exhibition
- SEMICON Taiwan
-
Place：
Taipei, Taiwan
Venue： Taipei Nangang Exhibition Center
-
- Exhibition
- NEPCON Vietnam
-
Place：
Hanoi, Vietnam
Venue： I.C.E.Hanoi
-
- Exhibition
- SEMICON West (Virtual Event)
-
- Exhibition
- SEMICON China
-
Place：
Shanghai, China
Venue： Shanghai New International Expo Centre
-
- Exhibition
- IMAPS
-
Place：
Fountain Hills, U.S.A.
Venue： WekoPa Resort and Casino
-
- Exhibition
- EPTC 2019
-
Place：
Singapore
Venue： Marina Bay Sands
-
- Exhibition
- ICSJ 2019
-
Place：
Kyoto, Japan
Venue： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall
-
- Exhibition
- 3DIC 2019
-
Place：
Sendai, Japan
Venue： Hotel Metroloplitan Sendai (10.8)
Miyagino Ward Cultural Center (10.9-10)
-
- Exhibition
- iMAPS Boston
-
Place：
Boston, U.S.A.
Venue： Hynes Convention Center
-
- Exhibition
- EMPC 2019
-
Place：
Pisa, Italy
Venue： Pisa Conference Centre
-
- Exhibition
- SEMICON Europa 2019
-
Place：
Munich, Germany
Venue： Messe Muenchen
-
- Exhibition
- International Wafer-Level Packaging Conference 2019
-
Place：
San Jose, U.S.A.
Venue： DoubleTree by Hilton San Jose
-
- Exhibition
- Electronics Assembly Exhibition in Ho Chi Minh
-
Place：
Ho Chi Minh, Vietnam
Venue： Saigon Exhibition and Convention Center
-
- Exhibition
- NEPCON VIETNAM EXHIBITION 2019
-
Place：
Hanoi, Vietnam
Venue： I.C.E CULTURE PALACE
-
- Exhibition
- SEMICON Taiwan 2019
-
Place：
Taipei, Taiwan
Venue： TWTC Nangang Exhibition Hall
-
- Exhibition
- SEMICON West 2019
-
Place：
San Francisco, U.S.A.
Venue： Moscone Center
-
- Exhibition
- NEPCON Thailand 2019
-
Place：
Bangkok, Thailand
Venue： BITEC
-
- Exhibition
- Philippines Semiconductor and Electronics Convention and Exhibition 2019
-
Place：
Manila, Philippines
Venue： SMX CONVENTION CENTER
-
- Exhibition
- IEEE Electronic Components and Technology Conference 2019
-
Place：
Las Vegas, U.S.A.
Venue： The Cosmopolitan of Las Vegas
-
- Exhibition
- SEMICON Southeast Asia 2019
-
Place：
KUALA LUMPUR, MALAYSIA
Venue： MITEC
-
- Exhibition
- SEMICON China 2019
-
Place：
Shanghai, China
Venue： Shanghai New International Expo Centre
-
- Exhibition
- iMAPS Fountain Hills
-
Place：
Fountain Hills, U.S.A.
Venue： We-Ko-Pa Resort & Conference Center