粘晶切割胶带 （用于标准工艺）

Adwill LE胶带是一款1片即可实现切割及键合的高附加值胶带。不会出现类似液态键合材料的溢出及倾斜现象，可稳定键合。

特点

• ・仅需1片胶带即可应对切割到键合的整个过程
• ・不会出现类似液态键合材料的溢出及倾斜
• ・最适于薄型、堆叠封装

LE胶带与液体粘着剂的比较

	LE胶带	液体粘着剂
粘着剂的形态	均匀、整面粘着	不均匀、局部粘着
芯片尺寸的影响	不受	受
粘着剂使用量及刀具的控制	不需要	需要
固化时粘着剂的溢出现象	无	有

粘着剂的形态
LE胶带	均匀、整面粘着
液体粘着剂	不均匀、局部粘着
芯片尺寸的影响
LE胶带	不受
液体粘着剂	受
粘着剂使用量及刀具的控制
LE胶带	不受
液体粘着剂	受
固化时粘着剂的溢出现象
LE胶带	无
液体粘着剂	有

工艺流程

expand

不同工艺下的胶带用途

常规工艺

• 芯片对芯片
• 芯片对基板

FOW

• 芯片对芯片

适用的设备

• 
  RAD-2510F/12Sa
  (300mm全自动多功能晶圆贴合机)
• 
  RAD-2512F/12
  (全自动真空贴合机)

另有其他系列产品，欢迎垂询了解详情。