1．实现理想的胶带剥离

采用以180°角度从晶圆剥离研磨用表面保护胶带的剥离方式，可以将晶圆所受应力控制在最小限度。

2．自动控制紫外线的照度、光照强度

利用内置传感器保持恒定的紫外线照度、光照强度，通过这种反馈控制，在使用紫外线硬化型研磨用保护胶带时也可实现稳定的胶带剥离。