研磨用表面保护胶带 E series （紫外线硬化型研磨用表面保护胶带） | Adwill:半导体产品

为您提供各类胶带。

BG Tape （紫外线硬化型研磨用表面保护胶带）

常规工艺
-标准研磨（晶圆厚度＞100 μm）-

表中的数值为测量值，非保证值。

		E-6142S(S)	E-6152B	E-6170(S)
总厚度(μm)		130	148	170
外观		无色半透明	蓝色	无色半透明
结构	基材(μm)	PO 110	PO 108	PO 110
结构	粘合剂 (μm)	20	40	60
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射前	5400	6740	11300
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射后^*2	55	50	55
备注		标准	蓝色透明	适用于低的植球

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

*2: 紫外线照射条件照度＝ 230 mW/cm², 光量＝380 mJ/cm²,主波长＝ 365 nm

Back

常规工艺
-薄研磨（晶圆厚度＞40 μm）-

表中的数值为测量值，非保证值。

		E-8180HR
总厚度(μm)		180
外观		蓝色
结构	基材(μm)	特殊弹性体 160
结构	粘合剂 (μm)	20
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射前	5390
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射后^*2	250
备注		减少翘曲

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

*2: 紫外线照射条件照度＝ 230 mW/cm², 光量＝380 mJ/cm²,主波长＝ 365 nm

Back

常规工艺
-抗静电-

表中的数值为测量值，非保证值。

		E-6130AS	E-3090V AS
总厚度(μm)		130	90
外观		无色半透明	蓝色
结构	基材(μm)	PO 110	PET 复合材料 80
结构	粘合剂 (μm)	20	10
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射前	5700	11000
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射后^*2	55	30
表面电阻率^*3 (Ω/□)	紫外线照射前	1.0 x 10¹⁰	1.3 x 10¹⁰
表面电阻率^*3 (Ω/□)	紫外线照射后^*2	9.1 x 10¹²	4.3 x 10¹²
备注			DBG™用途

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

*2: 紫外线照射条件照度＝ 230 mW/cm², 光量＝380 mJ/cm²,主波长＝ 365 nm

*3: ADVANTEST数字静电计，符合JIS K 6911标准，测量面=粘着剂面侧

Back

常规工艺
-植球晶圆-

表中的数值为测量值，非保证值。

		E-4230BS	E-3281B	E-8310LS342F	E-8280	E-9486
总厚度(μm)		230	280	310	280	485
外观		蓝色	蓝色	蓝色	蓝色	无色透明
结构	基材 (μm)	PO 复合材料 220	PET 复合材料 270	特殊弹性体 270	特殊弹性体 260	PET 复合材料 475
结构	粘合剂 (μm)	10	10	40	20	10
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射前	4165	16600	7600	9200	13000 (2600)^*3
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射后^*2	220	2800	270	480	1200 (240)^*3
备注		植球高度 < 80 μm	植球高度 < 100 µm 适用于DBG™	植球高度 < 100 μm	植球高度 < 150 μm	植球高度 < 250 μm 适用于DBG™

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

*2: 紫外线照度：230 mW/cm²，紫外线光量：550 mJ/cm²（对于E-8310LS342F， E-8280是380mJ/cm²， E-9486是1120 mJ/cm²），紫外线波长应在365 nm左右。

*3: 撕膜速度= 3000 mm/min，撕膜角度= 90度。，附着体=硅镜面晶圆

Back

特殊工艺
-DBG™, SDBG/GAL工艺-

表中的数值为测量值，非保证值。

		E-3125BN	E-3100UN	E-3090V	E-3100V	E-3140V
总厚度(μm)		125	100	90	100	140
外观		蓝色	蓝色	蓝色	蓝色	蓝色
结构	基材 (μm)	PO 复合材料 105	PET 复合材料 80	PET 复合材料 80	PET 复合材料 80	PET 复合材料 80
结构	粘合剂 (μm)	20	20	10	20	60
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射前	10780	13430	11500	12600	15600
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射后^*2	50	50	50	40	60
备注		T.T.V. :	T.T.V. :	T.T.V. :	T.T.V. :	T.T.V. :

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

*2: 紫外线照射条件照度＝ 230 mW/cm², 光量＝380 mJ/cm²,主波长＝ 365 nm

Back

特殊工艺
-化学蚀刻-

表中的数值为测量值，非保证值。

		E-3129R	E-4141A	E-6142S(S)
总厚度(μm)		120	140	130
外观		蓝色	无色半透明	无色半透明
结构	基材 (μm)	PET 复合材料 80	PO 120	PO 110
结构	粘合剂 (μm)	40	20	20
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射前	9800	3630	5400
粘着力^*1 (mN/25 mm)	紫外线照射后^*2	196	690	55

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

*2: 紫外线照射条件照度＝ 230 mW/cm², 光量＝380 mJ/cm²,主波长＝ 365 nm

Back

*"DBG™" 是铠侠株式会社、迪思科株式会社、琳得科株式会社的注册商标。

BG Tape （紫外线硬化型研磨用表面保护胶带）

常规工艺 -标准研磨（晶圆厚度＞100 μm）-

常规工艺 -薄研磨（晶圆厚度＞40 μm）-

常规工艺 -抗静电-

常规工艺 -植球晶圆-

特殊工艺 -DBG™, SDBG/GAL工艺-

特殊工艺 -化学蚀刻-

与半导体关联产品相关的疑问或报价等事宜，敬请随时来电垂询。

常规工艺
-标准研磨（晶圆厚度＞100 μm）-

常规工艺
-薄研磨（晶圆厚度＞40 μm）-

常规工艺
-抗静电-

常规工艺
-植球晶圆-

特殊工艺
-DBG™, SDBG/GAL工艺-

特殊工艺
-化学蚀刻-