ダイシングテープ　D series (UV硬化型) | Adwill[半導体関連製品]

多彩なテープをご用意しています。

ダイシングテープ（UV硬化型ダイシングテープ）

Siウェハブレードダイシング用　- 標準 -

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-175D*	D-174D	D-485H
総厚（μm）		90	90	85
外観		青色半透明	青色半透明	半透明
構成	基材 (μm)	PVC 80	PVC 80	PO 80
構成	粘着剤 (μm)	10	10	5
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	580	740	4900
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	80	80	80

*1: 剥離速度＝300 mm/min, 剥離角度＝180deg., 被着体＝Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度＝230 mW/cm², 光量＝190 mJ/cm², 主波長＝365 nm

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Siウェハブレードダイシング用　‐低ピックアップタイプ‐　

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-175D*	D-174D	D-485H	D-495H
総厚（μm）		90	90	85	85
外観		青色半透明	青色半透明	半透明	半透明
構成	基材 (μm)	PVC 80	PVC 80	PO 80	PO 80
構成	粘着剤 (μm)	10	10	5	5
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	580	740	4900	4900
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	80	80	80	80
備考					耐切削片易剥離

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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Siウェハブレードダイシング用　- 小チップ用（<1 ㎜） -

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-176D	D-171D	D-611H
総厚（μm）		90	90	85
外観		青色半透明	青色半透明	半透明
構成	基材 (μm)	PVC 80	PVC 80	PO 80
構成	粘着剤 (μm)	10	10	5
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	920	5000	6300
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	190	200	720

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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Siウェハブレードダイシング用　- 耐切削片 -

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-495H
総厚（μm）		85
外観		半透明
構成	基材 (μm)	PO 80
構成	粘着剤 (μm)	5
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	4900
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	80

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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PKG ブレードダイシング用　- 標準 -

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-510TC	D-511TC
総厚（μm）		170	170
外観		半透明	半透明
構成	基材 (μm)	PO 140	PO 140
構成	粘着剤 (μm)	30	30
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	22000	13000
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	900	120

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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PKG ブレードダイシング用　- 帯電防止 -

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-841	D-825	D-847W	D-846
総厚（μm）		150	150	160	150
外観		半透明	半透明	半透明	半透明
構成	基材 (μm)	PO 140	PO 140	PO 140	PO 140
構成	粘着剤 (μm)	10	10	20	10
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	25000	9700	17590	18900
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	50	100	90	40
表面抵抗率（Ω/□）^*3	UV照射前	3.9×10¹¹	5.1×10¹⁰	3.6×10¹⁰	1.7×10¹¹
表面抵抗率（Ω/□）^*3	UV照射後^*2	3.9×10¹²	3.0×10¹¹	2.2×10¹¹	5.6×10¹¹
表面抵抗率（Ω/cm）^*3	UV照射前	5.6×10¹⁴	5.4×10¹⁴	4.2×10¹⁴	7.8×10¹⁴
表面抵抗率（Ω/cm）^*3	UV照射後^*2	3.5×10¹⁵	7.9×10¹⁴	5.4×10¹⁴	2.0×10¹⁵
帯電圧（V）^*4	UV照射前	960	500	540	680
帯電圧（V）^*4	UV照射後^*2	1260	610	900	840
備考		標準	グリーンコンパウンドPKG用	金属膜付きPKG用	ガラス用

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

*3: ADVANTEST DIGITAL ELECTROMETER, JIS K 6911に準ずる, 測定面=粘着剤面側

*4: シシド静電気社製 STATIC HONESTMETER, 印加電圧＝10 kV, 測定面=粘着剤面側

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ガラス・セラミックブレードダイシング用

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-241	D-210NC	D-218
総厚（μm）		110	125	203
外観		透明	透明	透明
構成	基材 (μm)	PET 100	PET 100	PET 188
構成	粘着剤 (μm)	10	25	15
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	16000	29000	11880
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	50	200	280
備考		標準、糊残り抑制	小チップ対応	深切り対応

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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ステルスダイシング^TM用　- 標準（低ピックアップタイプ） -

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-455H
総厚（μm）		75
外観		透明
構成	基材 (μm)	PO 70
構成	粘着剤 (μm)	5
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	6000
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	140
透明率(%@1400 nm)		92

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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ステルスダイシング^TM用　- 帯電防止-

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-821HSD
総厚（μm）		85
外観		透明
構成	基材 (μm)	PVC 80
構成	粘着剤 (μm)	5
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	2400
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	320
透明率(%@1400 nm)		92
表面抵抗率（Ω/□）^*3	UV照射前	5.1×10¹²
表面抵抗率（Ω/□）^*3	UV照射後^*2	8.9×10¹²

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

*3: ADVANTEST DIGITAL ELECTROMETER, JIS K 6911に準ずる, 測定面=粘着剤面側

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フルカットレーザーダイシング用

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-765
総厚（μm）		130
外観		無色半透明
構成	基材 (μm)	特殊エラストマー 120
構成	粘着剤 (μm)	10
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	5200
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	130

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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プラズマダイシング用

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-485H	D-611
総厚（μm）		85	95
外観		半透明	半透明
構成	基材 (μm)	PO 80	PO 80
構成	粘着剤 (μm)	5	15
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	4900	12300
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	50	690
25 ％強度(N/10 mm)^*3	MD/CD	7.8 / 6.9	7.8 / 6.9
破断強度（MPa）^*3	MD/CD	33.3/ 27.5	33.3 / 27.5
破断伸び（％）^*3	MD/CD	450/ 500	450/ 500

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

^*3: 引張り速度 200 mm/min, サンプルサイズ15 mm×100 mm

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その他　- 耐溶剤 -

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-458J
総厚（μm）		85
外観		透明
構成	基材 (μm)	PO 70
構成	粘着剤 (μm)	15
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	8200
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	50

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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その他　- 耐熱 -

表中の数値は測定値であり、保証値ではありません。

		D-435T
総厚（μm）		110
外観		半透明
構成	基材 (μm)	PO 80
構成	粘着剤 (μm)	30
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射前	11400
粘着力^*1 (mN/25 mm)	UV照射後^*2	40
加熱+UV照射後^*2		400
耐熱温度（℃）		~140

*1: 剥離速度 = 300 mm/min, 剥離角度 = 180deg., 被着体 = Si ミラーウェハ

*2: UV照射条件照度 = 230 mW/cm2, 光量 = 190 mJ/cm2, 主波長 = 365 nm

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「ステルスダイシング^TM」は浜松ホトニクス株式会社の商標です。

ダイシングテープ （UV硬化型ダイシングテープ）

Siウェハ ブレードダイシング用 - 標準 -

Siウェハ ブレードダイシング用 ‐低ピックアップタイプ‐

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Siウェハ ブレードダイシング用 - 耐切削片 -

PKG ブレードダイシング用 - 標準 -

PKG ブレードダイシング用 - 帯電防止 -

ガラス・セラミック ブレードダイシング用

ステルスダイシングTM用 - 標準（低ピックアップタイプ） -

ステルスダイシングTM用 - 帯電防止-

フルカットレーザーダイシング用

プラズマダイシング用

その他 - 耐溶剤 -

その他 - 耐熱 -

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その他　- 耐溶剤 -

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