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BG Tape
(非紫外线硬化型研磨用保护胶带)
常规工艺
-标准研磨(晶圆厚度>100 μm)-
表中的数值为测量值,非保证值。
| P-4205B | ||
|---|---|---|
| 总厚度(μm) | 205 | |
| 外观 | 蓝色 | |
| 胶带结构 | 基材(μm) | PO 165 |
| 粘合剂(μm) | 40 | |
| 粘着力*1 (mN/25 mm) |
2440 | |
*1: 剥离速度= 300 mm/min, 剥离角度= 180°, 附着体=硅镜面晶圆
常规工艺
-薄研磨(晶圆厚度>50 μm)-
表中的数值为测量值,非保证值。
| P-4140A | P-7125 | ||
|---|---|---|---|
| 总厚度(μm) | 140 | 125 | |
| 外观 | 无色半透明 | 蓝色 | |
| 胶带结构 | 基材(μm) | PO 120 |
特殊弹性体 105 |
| 粘合剂(μm) | 20 | 20 | |
| 粘着力*1 (mN/25 mm) |
780 | 2840 | |
| 备注 | 减少翘曲 | ||
*1: 剥离速度= 300 mm/min, 剥离角度= 180°, 附着体=硅镜面晶圆

