胶带

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Dicing TapeG series(非紫外线硬化型切割胶带)

用于硅晶圆刀片切割

表中的数值为测量值,非保证值。

G-11D G-19SHD G-19D G-64H
总厚度(μm) 80 75 80 85
外观 黑色半透明 黑色半透明 黑色半透明 半透明
结构 基材 (μm) PVC
70
PVC
70
PVC
70
PO
80
粘着剂 (μm) 10 5 10 5
粘着力*1
(mN/25 mm)
300 990 1570 1000
符合RoHS2标准

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

用于激光全切

表中的数值为测量值,非保证值。

G-967
总厚度(μm) 110
外观 无色透明
结构 基材 (μm) 特殊弹性体
100
粘着剂 (μm) 10
粘着力*1
(mN/25 mm)
2940

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

G series(Non-UV type Dicing Tape)

用于搬运

表中的数值为测量值,非保证值。

G-64H
总厚度(μm) 85
外观 半透明
结构 基材 (μm) PO
80
粘着剂 (μm) 5
粘着力*1
(mN/25 mm)
1000
备注 符合RoHS2标准
非PVC材料

*1: 剥离速度 = 300 mm/min, 剥离角度 = 180°, 附着体= 硅镜面晶圆

G series(Non-UV type Dicing Tape)

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