テープ Tape

多彩なテープをご用意しています。

ダイシング ダイボンティングテープ

標準プロセス – チップ to チップ -

上記は実測値であり、保証値ではありません。

LE5000S LE04-10 測定方法
総厚(μm) 120 110 剥離フィルムを除く
基材厚 (µm) 100 100  
粘着剤厚 (µm) 20 10  
外観 乳白色 濃褐色  
ピックアップ力
(N/5 mm X 5 mm)
1.1 1.0  
せん断強度
(N/2 mm X 2 mm)
213 193 (23ºC) 被着体 : 銅版
ガラス転移温度 (ºC) 136 195 弾性率データ
貯蔵弾性率
(Pa)
25ºC 1.8 X 109 1.9 X 109 測定周波数 : 11 Hz
100ºC 6.9 X 108 8.2 X 108
150ºC 6.0 X 107 2.8 X 108
200ºC 3.9 X 107 4.9 X 107
250ºC 3.8 X 107 2.8 X 107
線膨張係数
CTE (ppm)
α1 105 80 TMA
α2 180 150
吸水率 (wt%) 2.0 2.0 – 2.6 MSL1 : 85ºC, 85%RH/168 hrs
熱硬化条件 160ºC/60 min 160ºC/60 min

UV照射条件
1) 照度 : 220 mW/cm2 2) 光量 : 160 mJ/cm2 3) 波長 : 365 nm

標準プロセス – チップ to 基盤 -

上記は実測値であり、保証値ではありません。

LE4424 測定方法
総厚(μm) 120 剥離フィルムを除く
基材厚 (µm) 100  
粘着剤厚 (µm) 20  
外観 透明  
ピックアップ力
(N/5 mm X 5 mm)
0.9  
せん断強度
(N/2 mm X 2 mm)
65 (R.T.)
8.8 (250ºC / 30 sec.)
被着体 : 銅版
ガラス転移温度 (ºC) 53 弾性率データ
貯蔵弾性率
(Pa)
25ºC 2.0 X 109 測定周波数 : 11 Hz
100ºC 1.1 X 106
150ºC 5.9 X 105
200ºC 5.5 X 105
250ºC 8.0 X 105
線膨張係数
CTE (ppm)
α1 99 TMA
α2 195
吸水率 (wt%) 0.7 MSL1 : 85ºC, 85%RH/168 hrs
熱硬化条件 175ºC/5 hrs*

*モールド封止時の熱硬化条件
UV照射条件
1) 照度 : 220 mW/cm2 2) 光量 : 160 mJ/cm2 3) 波長 : 365 nm

FOW – チップ to チップ -

上記は実測値であり、保証値ではありません。

LE4777H 測定方法
総厚(μm) 175 剥離フィルムを除く
基材厚 (µm) 100  
粘着剤厚 (µm) 75  
外観 褐色  
ピックアップ力
(N/5 mm X 5 mm)
0.7  
せん断強度
(N/2 mm X 2 mm)
200 (R.T.) 被着体 : 銅版
ガラス転移温度 (ºC) 204 弾性率データ
貯蔵弾性率
(Pa)
25ºC 3.8 X 109 測定周波数 : 11 Hz
100ºC 2.6 X 109
150ºC 1.6 X 109
200ºC 4.3 X 108
250ºC 2.0 X 108
線膨張係数
CTE (ppm)
α1 50 TMA
α2 130
吸水率 (wt%) 1.0 MSL1 : 85ºC, 85%RH/168 hrs
熱硬化条件 160ºC/60 min

UV照射条件
1) 照度 : 220 mW/cm2 2) 光量 : 160 mJ/cm2 3) 波長 : 365 nm

半導体関連製品に関するご質問やお見積りなど、お気軽にお問い合わせください。